SMD adalah perkembangan pesat dari peningkatan teknologi elektronik, pertama-tama, pencetakan pasta solder di papan lampu PCB di atas, dan kemudian melaluiSMTmesinuntuk memasang semua jenis komponen elektronik ke posisi bantalan yang ditentukan, lalu denganoven reflowpengelasan lelehan panas suhu tinggi, yang merupakan proses dasar SMD.
Proses perayapan komponen elektronik timah
Biasanya papan sirkuit kami ditutupi dengan semua jenis komponen elektronik, tetapi banyak orang tidak tahu bagaimana memproses dan menjadi, hari ini kami akan berbagi dengan Anda dalam hal ini.
Pada awalnya, produk elektronik kita perlu memainkan efek yang relevan, harus memiliki PCB (setara dengan pondasi bangunan). PCB bagian dalam ditutupi dengan semua jenis sirkuit komunikasi fungsional, dan untuk memainkan fungsi produk elektronik, kita harus berada di bantalan PCB-nya di atas semua jenis komponen elektronik fungsional (seperti resistor, kapasitor, induktor, konektor, sakelar, IC, dll. .), komponen elektronik yang berbeda memainkan fungsi yang berbeda.
Untuk memasang dan memperbaiki komponen elektronik ini di PCB di atas, maka perlu tambalan SMT teknologi proses ini (pencetakan mesin pasta solder, dudukan mesin dudukan, las oven reflow), dan topik hari ini proses panjat komponen elektronik timah muncul dalam proses penyolderan reflow ini.
Pertama-tama mesin solder reflow di dalam ada 4 zona suhu, pemanasan awal, suhu konstan, pemanasan, pendinginan, tujuan pemanasan awal adalah untuk membiarkan suhu permukaan bantalan PCB dari semua jenis komponen perlahan memanas (hindari komponen suhu kamar langsung ke pengelasan zona suhu tinggi, jika tidak suhu tinggi kemungkinan akan menyebabkan kerusakan langsung pada komponen atau PCB). Saat suhu naik ke zona termostat, tujuan zona termostat adalah untuk memungkinkan suhu komponen permukaan berada pada tingkat dasar. Akhirnya masuk ke zona pengelasan, pengelasan adalah suhu tertinggi (umumnya mencapai antara 220-250 derajat Celcius), serbuk timah paduan dalam pasta solder akan meleleh panas menjadi keadaan cair, timah cair akan mengikuti komponen elektronik dari pin panjat timah, dan kemudian ke zona pendinginan setelah pembentukan timah padat secara bertahap, untuk mencapai peran tetap di bantalan, sehingga dapat membuat semua jenis komponen memainkan keefektifannya.
