1. Tidak ada perlakuan dehumidifikasi yang dilakukan sebelum perakitan dan pengelasan PBGA, mengakibatkan kerusakan PBGA saat pengelasan.
Bentuk kemasan SMD: kemasan non-kedap udara, termasuk kemasan pot plastik, resin epoksi, resin silikon dan kemasan lainnya (terkena udara sekitar, bahan polimer permeabel kelembaban). Semua paket plastik menyerap kelembaban dan tidak sepenuhnya disegel
Ketika MSD ketika terkena peningkatan reflow solder lingkungan suhu, karena infiltrasi kelembaban internal MSD menguap untuk menghasilkan tekanan yang cukup, membuat kotak plastik kemasan dari chip atau pin pada berlapis dan menyebabkan menghubungkan chip kerusakan dan retakan internal, dalam kasus ekstrim, retak meluas ke permukaan MSD, bahkan menyebabkan MSD balon dan meledak , dikenal sebagai fenomena "popcorn".
2. Ketika pengelasan komponen bebas timbal, seperti PBGA, fenomena "popcorn" MSD dalam produksi akan menjadi lebih sering dan serius karena peningkatan suhu pengelasan, dan bahkan menyebabkan produksi tidak bisa normal.