Dilihat dari kemampuan pencernaan tungku solder untuk pengumpanan papan kontinu di zona reflow tertentu, jelas bahwa suhu tungku terus menurun, dan kemampuan kompensasi termal pada dasarnya tidak mencukupi, dan penurunan maksimum adalah 4～5℃.Dan penurunan suhu semacam ini tidak hanya terjadi di zona reflow tertentu. Semua 10 zona pemanasan memiliki penurunan suhu 4 hingga 8°C, yang merupakan akar penyebab pengelasan dingin sesekali.
Selanjutnya, kami melakukan investigasi terhadap periode pemuatan papan yang terus menerus dan sering. Periode ini terjadi pada shift siang-malam. Setumpuk papan ditumpuk di depan tungku. Untuk meningkatkan kapasitas produksi, papan didorong secara manual ke dalam tungku. Mesin penempatan dapat memasuki kondisi kerja sesegera mungkin. Fenomena ini sangat dilarang dalam manajemen produksi.
Kasusnya sekarang telah berakhir, tetapi apakah kita pernah mempertimbangkan pertanyaan: Akan ada fluktuasi dalam tungku las, dan sulit untuk menghindari campur tangan manusia dalam interval memasuki papan, jadi apakah ada solusi lain yang cocok? Biarkan's berbagi risiko proses dan metode penghindaran bersama.
1) Apakah proses tungku cukup kuat?
Banyak pengguna memesan awal produksi selama hasil kurva suhu memenuhi syarat saat menggunakan termometer untuk mengukur suhu tungku. Apakah proses ini kuat? Kita akan menjadi jelas dengan membandingkan dua contoh berikut!
(Gambar 6) Proses A: Peringatan risiko proses PPI
(Gambar 7) Proses B: Proses PPI dikendalikan
Seperti yang ditunjukkan pada Gambar 6 dan Gambar 7, semua data kurva berada dalam kisaran spesifikasi proses, tetapi proses B pada Gambar 7 lebih kuat daripada proses A pada Gambar 6, bagaimana cara menentukannya?
Pertama, menganalisis PPI (Process Performance Index). Selain hasil pengujian setiap parameter masing-masing saluran yang perlu memenuhi spesifikasi proses, dimana hasil pengujian yang berada dalam batas atas dan bawah dari spesifikasi proses merupakan faktor utama yang mempengaruhi proses robust. suhu puncak saluran kedua:
Spesifikasi puncak: 230℃(PPI=-100)~250℃(PPI=100);
1) Jika nilai puncak terukur dari proses A: 230.0℃ (PPI=-100);
2) Jika nilai puncak terukur dari proses B: 240.0℃ (PPI=0);
Terlihat bahwa kedua proses A dan B memenuhi persyaratan, namun proses A telah mencapai batas bawah spesifikasi. Sedikit fluktuasi suhu tungku las atau peningkatan frekuensi papan akan menyebabkan suhu puncak dan pengelasan dingin tidak mencukupi.
Proses B tidak demikian. Kemampuannya untuk menahan fluktuasi suhu tungku solder dan kemampuannya untuk menahan beban penuh sangat kuat. Bahkan jika papan dimuat terlalu cepat, masih ada ruang untuk fluktuasi.