1. Bahan produksi
Pelelehan timah pada suhu tinggi memiliki permeabilitas yang kuat, tetapi tidak semua logam yang disolder (papan PCB, komponen) dapat ditembus, seperti logam aluminium, yang permukaannya umumnya secara otomatis akan membentuk lapisan pelindung padat, dan struktur molekul yang berbeda. molekul internal juga menyulitkan molekul lain untuk menembusnya. Kedua, jika terdapat lapisan oksida pada permukaan logam yang disolder, hal ini juga akan menghalangi penetrasi molekul, biasanya kita menggunakan fluks untuk mengatasinya, atau kain kasa untuk menyikatnya hingga bersih.
2. Fluks produksi
Fluks juga merupakan faktor penting yang mempengaruhi PCB melalui timah buruk, fluks terutama berperan dalam menghilangkan oksida permukaan PCB dan komponen serta proses pengelasan untuk mencegah oksidasi ulang peran pemilihan fluks yang tidak baik, lapisan tidak rata, jumlahnya terlalu sedikit akan mengakibatkan kemiskinan. Dapat memilih merek fluks yang terkenal, efek aktivasi dan pembasahan akan lebih tinggi, dapat secara efektif menghilangkan oksida yang sulit dihilangkan; periksa nosel fluks, nosel yang rusak perlu diganti tepat waktu, untuk memastikan bahwa permukaan papan PCB dilapisi dengan jumlah fluks yang sesuai, fluks fluks untuk memainkan efek pengelasan.
3. Mesin solder gelombangproses
Pcba melalui sifat buruk timah secara langsung dengan proses penyolderan gelombang memiliki hubungan langsung, mengoptimalkan kembali timah melalui parameter pengelasan yang buruk, seperti tinggi gelombang, suhu, waktu pengelasan atau kecepatan bergerak. Pertama-tama, turunkan sedikit sudut lintasan yang sesuai, dan tingkatkan ketinggian gelombang, tingkatkan kontak ujung timah cair dan solder; kemudian, naikkan suhu penyolderan gelombang, secara umum, semakin tinggi suhu penetrasi timah semakin kuat, namun hal ini dengan mempertimbangkan komponen suhu yang dapat ditoleransi; Terakhir, Anda dapat mengurangi kecepatan ban berjalan, menambah pemanasan awal, waktu penyolderan, sehingga fluks cukup untuk menghilangkan oksida, merendam ujung solder untuk meningkatkan jumlah makan timah.
4. Pengelasan manual
Dalam pemeriksaan kualitas pengelasan plug-in yang sebenarnya, ada sebagian besar pengelasan hanya setelah permukaan solder membentuk kerucut, dan tidak ada timah yang melewati lubang, pengujian fungsional untuk memastikan bahwa banyak dari bagian las virtual ini , keadaan ini kebanyakan terjadi pada penyolderan plug-in manual, alasannya adalah suhu setrika yang tidak tepat dan waktu penyolderan yang terlalu singkat disebabkan oleh pcba yang melalui timah rawan menimbulkan masalah penyolderan virtual, meningkat biaya perbaikan. Jika persyaratan PCBA melalui timah relatif tinggi, persyaratan kualitas pengelasan lebih ketat, Anda dapat menggunakan penyolderan gelombang selektif, yang secara efektif dapat mengurangi masalah PCBA melalui timah buruk.
Fitur Mesin Solder Gelombang NeoDen
1. Metode Pemanasan: Angin Panas
2. Metode pendinginan: kipas aksial
3. Arah Transfer: Kiri → Kanan
4. Kontrol Suhu: PID plus SSR
5. Kontrol Mesin: Mitsubishi PLC plus Layar Sentuh
6. Kapasitas tangki fluks: Maks 5,2L
7. Metode Penyemprotan: Motor Langkah plus ST-6