Pemrosesan PCBA diselesaikan dengan berbagai proses, seperti pencetakan pasta solder,memilih dan menempatkan mesin, deteksi SMT SPI, deteksi AOI,oven reflowpengelasan dan sebagainya, setiap langkah proses memiliki tujuan yang berbeda, jika proses keluar dari masalah batch, akan menyebabkan seluruh bagian keluaran yang buruk. Hari ini kami menganalisis secara singkat faktor mana yang mempengaruhi efek dan kualitas reflow ovenwelding.
Pasta solder adalah campuran bubuk solder dan fluks. Fungsi utamanya pada ujung tambalan adalah untuk menempelkan komponen elektronik, sehingga mencegah komponen elektronik jatuh saat pemasangan atau aliran. Dalam peleburan suhu tinggi terminal solder reflow adalah komponen elektronik yang aman di solder yang ditentukan, fluks rosin, agen kental, surfaktan, seperti berbagai elemen, sehingga fluks merupakan salah satu faktor penting yang mempengaruhi penetrasi timah dalam pemrosesan PCBA, fluks peran utama adalah untuk menyingkirkan oksida permukaan, PCB dan komponen dan untuk mencegah reoksidasi dalam proses pengelasan.
Dengan premis bahwa desain PCB benar dan kualitas komponen terjamin, pencetakan pasta solder bertanggung jawab atas lebih dari 70% masalah kualitas dalam pemrosesan SMT PCBA. Apakah posisi pencetakan benar atau tidak, jumlah dan keseragaman pencetakan secara langsung mempengaruhi kualitas pengelasan reflow. Umumnya, pengelasan kosong disebabkan oleh pencetakan pasta solder yang lebih sedikit, jembatan kopling karena offset pencetakan pasta solder yang terlalu banyak, monumen karena keseragaman pencetakan yang tidak merata dan sebagainya. Karena itu,mesin SPIharus ditambahkan untuk mendeteksi faktor kualitas pasta solder setelah pencetakan pasta solder untuk mengurangi rasio pengaruh pencetakan pasta solder pada pengelasan reflow.
Komponen elektronik yang dipasang oleh mesin laminasi, ketepatan posisi pemasangan komponen, tekanan dari komponen yang dipasang dan sebagainya akan menimbulkan masalah kualitas pada pengelasan. Jika akurasi terlalu rendah, itu akan menyebabkan korsleting pengelasan dan pengelasan kosong, dll.
Kurva suhu tungku reflow adalah tautan utama yang mempengaruhi pengelasan. Pengelasan reflow pada umumnya memiliki empat zona temperatur, yaitu preheating, heat absorption, reflow dan cold zone. Suhu zona suhu yang berbeda berbeda, sehingga perlu untuk mengatur kurva suhu sesuai dengan produk untuk menghasilkan kualitas pengelasan yang berkualitas tinggi dan berkualitas baik.
Efek kompensasi termal dari pengelasan reflow (terkait dengan efek isolasi pengelasan reflow) dan efek anti-runtuhnya rel pemandu (deformasi rel pemandu yang disebabkan oleh penyerapan panas jangka panjang mempengaruhi keakuratan rel pemandu dan menyebabkan pemanasan yang tidak merata PCB atau komponen)
Dalam pemrosesan PCBA, papan dan produk yang berbeda memiliki komponen elektronik yang berbeda, dan bahkan produk komponen elektronik serupa memiliki merek yang berbeda, sehingga kualitas komponen elektronik itu sendiri tidak merata, sehingga pilihan merek yang baik, reputasi komponen elektronik yang baik kondusif untuk tingkat baik setelah pengelasan.
