BGA merupakan komponen IC presisi tinggi pada industri pengolahan chip smt, harganya relatif mahal, termasuk dalam chip aktif, sehingga untuk proses pemasangan dan persyaratan teknisnya sangat tinggi. Jika bga memasang sejumlah besar masalah kualitas, maka akan menyebabkan pemborosan biaya yang serius!
Biasanya timah genap BGA merupakan masalah kualitas pengelasan yang umum terjadi, timah genap biasa disebut dengan hubung singkat, permukaan bga di bawah bola timah dan bola timah pada proses pengelasan terjadi sambungan sehingga mengakibatkan bantalan tersambung dan menyebabkan korsleting.
Alasan umum yang disebabkan oleh chip bga bahkan timah adalah sebagai berikut
1) PCB (pad) tidak rata
bantalan PCB tidak rata, mengakibatkan tinggi bola timah tidak sama, kedalaman kompresi tambalan tidak sama, mengakibatkan korsleting bahkan timah
2) jumlah pencetakan pasta solder terlalu tebal
pad pad pencetakan pasta solder lebih dari terlalu tebal, mengakibatkan penyolderan reflow, pasta solder meleleh panas setelah bola timah dan bola timah terhubung ke bola timah, mengakibatkan bahkan arus pendek timah, yang merupakan bga bahkan timah yang paling alasan untuk terjadi
3) Bantalan PCB dengan benda asing
Hal ini serupa dengan bantalan PCB yang tidak rata, akibat adanya benda asing di atas bantalan tersebut, sehingga terjadi penyimpangan jumlah pencetakan pasta solder dan penyimpangan penempelan, mengakibatkan pasta solder meleleh panas di antara bola timah yang berdekatan bahkan timah.
4) Pemasangan offset
bga termasuk dalam ic presisi tinggi, jarak antara bola timah kurang dari 1uM, jadi mesin penempatan di pemasangan bga harus pemasangan presisi tinggi, jika ada perbedaan bola timah dan bit bantalan, itu mudah menyebabkan bola timah menempel pada timah, hal inilah yang menjadi penyebab utama terjadinya bga even timah.
Situasi di atas adalah terjadinya bga bahkan timah beberapa alasan umum, pengujian kualitas pengelasan bga, kebutuhan terbaik untuk menggunakan tampilan x-ray, sehingga kualitas pengelasan bga dapat dideteksi dengan lebih baik.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., didirikan pada tahun 2010 dengan 100 lebih karyawan & 8000 plus Sq.m. pabrik hak milik independen, untuk memastikan manajemen standar dan mencapai efek ekonomi paling besar serta menghemat biaya.
Memiliki pusat permesinan sendiri, perakit terampil, penguji, dan insinyur QC, untuk memastikan kemampuan yang kuat untuk pembuatan, kualitas, dan pengiriman mesin NeoDen.
3 tim R&D berbeda dengan total 25 lebih insinyur R&D profesional, untuk memastikan perkembangan dan inovasi baru yang lebih baik dan lebih maju.
Insinyur dukungan & layanan bahasa Inggris yang terampil dan profesional, untuk memastikan respons cepat dalam waktu 8 jam, solusi diberikan dalam waktu 24 jam.