Mesin X-RAY 3D adalah kemampuan untuk mensintesis tampilan 3D peta pemindaian, prinsipnya adalah melalui pemindaian fokus sinar-X dengan sintesis komputer gambar tiga dimensi, yang dengan kami di tipe dada CT rumah sakit, Anda dapat melihat efek pengelasan internal papan PCBA, dan 2D X-Ray hanya dapat memindai permukaan papan PCBA, Hanya dapat melihat beberapa apakah garis patah, korsleting, apakah ada gelembung, lubang dan masalah lainnya. Dan 3D X-RAY dapat mendeteksi efek bantal PCBA HIP, BGA apakah solder kosong dan masalah lainnya, sehingga skala kekuatan, pabrik pengolahan SMD formal perlu memiliki kemampuan deteksi X-RAY 3D.
X-Ray 3D melalui 30 menit pra-persiapan, pemindaian, sintesis analisis dan pekerjaan lain untuk mendapatkan peta komposit 3D, untuk menguji struktur internal PCBA satu per satu potong untuk mengungkapkan kedalaman yang berbeda dari setiap lapisan gambar, dan kemudian untuk menentukan tujuan cacat, sinar-X 3D daripada pemindaian 2D untuk menyajikan hasil pencitraan tiga dimensi yang lebih akurat, lebih mudah untuk mendeteksi bantal BGA, solder kosong dan masalah lainnya.
Inspeksi cacat paket IC: retakan pada lem hitam, lem perak dan gelembung di lem hitam.
Papan sirkuit cetak dapat menghasilkan cacat seperti: penyelarasan garis yang buruk atau menjembatani dan sirkuit terbuka, inspeksi kualitas proses plating hole, analisis konfigurasi sirkuit papan multi-layer dari setiap lapisan.
Pemeriksaan cacat korsleting atau koneksi abnormal yang mungkin timbul pada berbagai jenis produk elektronik.
Pecahnya material plastik kepadatan tinggi atau inspeksi lubang material logam.
Inspeksi produk jadi: Ini umumnya digunakan dalam bagian mesin presisi, beberapa ukuran dan persyaratan presisi benda kerja relatif tinggi.
Spesifikasi Sumber Tabung X-Ray
Tipe Tabung X-Ray Micro-Focus Tertutup
Rentang tegangan: 40-90KV
Rentang saat ini: 10-200 μA
Daya output maks: 8 W
Ukuran Titik Fokus Mikro: 15μm
Spesifikasi Detektor Panel Datar
Tipe TFT Industrial Dynamic FPD
Matriks Piksel: 768×768
Bidang Pandang: 65mm×65mm
Resolusi: 5.8Lp/mm
Bingkai (1×1): 40fps
Bit Konversi A/D: 16bits
Dimensi: L850mm×W1000mm×H1700mm
Daya Input: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
Ukuran Sampel Maks: 280mm×320mm
Sistem Kontrol Industri: PC WIN7 / WIN10 64bits
Berat bersih: Sekitar 750KG
