SPIpemeriksaan pasta soldermesinadalah alat yang digunakan untuk memeriksa kualitas sambungan solder pada papan sirkuit. Ini mendeteksi kualitas sambungan solder dengan menggunakan laser atau sensor optik dan memberikan informasi akurat tentang sambungan solder, seperti posisi, ukuran dan bentuknya.
Prinsip kerja mesin inspeksi pasta solder SPI didasarkan pada teknologi optik atau laser. Dalam mesin inspeksi pasta solder SPI, sumber cahaya laser atau LED biasanya digunakan untuk menerangi permukaan papan sirkuit. Ketika cahaya mengenai sambungan solder, cahaya tersebut dipantulkan kembali dan ditangkap oleh penerima. Dengan mengukur intensitas dan posisi cahaya yang dipantulkan, lokasi dan ukuran sambungan solder dapat ditentukan. Selain itu, beberapa peralatan inspeksi pasta solder SPI dapat menilai kualitas sambungan solder dengan mengukur bentuk dan kualitas permukaannya.
Metode pemeriksaan pasta solder SPI yang umum digunakan meliputi
1. Metode mikroskop optik
Gunakan mikroskop optik untuk mengamati sambungan solder pada permukaan papan untuk menentukan ukuran dan bentuknya.
Metode ini cocok untuk papan sirkuit kecil dan produksi skala kecil.
2. Spektrometri fluoresensi sinar-X (XRF)
Gunakan spektroskopi fluoresensi sinar-X untuk menganalisis komposisi unsur papan sirkuit guna menentukan bahan dan kualitas sambungan solder.
Metode ini cocok untuk papan sirkuit besar dan produksi skala besar.
3. Metode Pencitraan Termal
Gunakan kamera pencitraan termal inframerah untuk mengamati sambungan solder pada permukaan papan sirkuit untuk menentukan distribusi suhunya.
Metode ini cocok untuk kebutuhan memeriksa suhu penyolderan dan dampak termal pada kesempatan tersebut.
4. Metode pencitraan akustik
Gunakan probe ultrasonik untuk mengamati permukaan papan sirkuit sambungan solder untuk menentukan kedalaman dan kualitasnya.
Metode ini cocok untuk situasi dimana kedalaman dan kualitas las perlu diperiksa.
5. Metode AOD
Cara ini digunakan untuk mengetahui apakah kualitas pasta solder memenuhi standar dengan menghitung rata-rata tinggi dan luas permukaan permukaan pasta solder.
Keuntungan dari metode ini adalah sederhana dan mudah dimengerti, namun untuk rincian informasi permukaan pasta solder tidak dapat dinilai secara akurat.
6. Metode pemindaian 3D
Caranya melalui penggunaan teknologi pemindaian laser pada permukaan pemindaian pasta solder, kemudian melalui model digital untuk menghitung distribusi volume dan tinggi pasta solder.
Keuntungan dari metode ini adalah presisi tinggi, akurat dapat menentukan rincian informasi permukaan pasta solder, namun biaya peralatan lebih tinggi.
7. Metode FFT (Fast Fourier Transform).
Metode yang dilakukan adalah melalui pengolahan data akuisisi gambar transformasi Fourier, untuk mendapatkan informasi spektral permukaan pasta solder. Dengan menganalisis informasi spektral, Anda dapat menentukan apakah terdapat cacat pada permukaan pasta solder.
Keuntungan metode ini adalah dapat mendeteksi cacat halus, namun tidak dapat menentukan detail permukaan pasta solder secara akurat.
8. Metode SPC (kontrol proses statistik).
Caranya melalui proses produksi statistik data pasta solder untuk mengetahui apakah kualitas pasta solder memenuhi standar.
Keuntungan dari metode ini adalah real-time yang tinggi, dapat memonitor proses produksi secara real-time, namun untuk kelainan dalam proses produksi, tidak dapat dinilai secara akurat.
Fitur mesin SMT SPI NeoDen S1
1) Sistem identifikasi
Fitur: Kamera raster 3D (ganda opsional)
Mengoperasikan antarmuka: Pemrograman grafis, mudah dioperasikan, peralihan sistem Cina dan Inggris
Antarmuka: gambar warna asli 2D DAN dan 3D
MARK: Dapat memilih 2 titik tanda umum
2) Program
Mendukung gerber, masukan CAD, program offline dan manual
3) SPC
SPC Offline: Dukungan
Laporan SPC: Laporan Kapan Saja
Grafik Kontrol: Volume, luas, tinggi, offset
Ekspor konten: Excel, gambar (jpg, bmp)