1, bola solder
(1) Bsebelum dicetak, pasta solder belum sepenuhnya dihangatkan untuk dicairkan dan diaduk secara merata.
(2)Setelah mencetak terlalu lama tanpa reflow, pelarut menguap, dan pasta menjadi bubuk kering dan jatuh ke tinta.
(3)Pencetakan terlalu tebal, dan pasta solder berlebih meluap setelah komponen ditekan.
(4)Suhu naik terlalu cepat selama REFLOW (SLOPE>3), menyebabkan bumping.
(5)Tekanan pemasangan terlalu tinggi, dan tekanan ke bawah menyebabkan pasta solder jatuh ke tinta.
(6)Dampak lingkungan: kelembaban berlebihan, suhu normal 25+/-5, kelembaban 40-60%, hingga 95% saat hujan, diperlukan dehumidifikasi.
(7)Bentuk bukaan bantalan tidak bagus, dan tidak ada perawatan manik-manik anti timah.
(8)Aktivitas pasta solder tidak baik, mengering terlalu cepat, atau terlalu banyak bubuk timah dengan partikel kecil.
(9)Pasta solder terkena lingkungan pengoksidasi terlalu lama dan menyerap kelembaban di udara.
(10)Pemanasan awal yang tidak memadai, pemanasan yang terlalu lambat dan tidak merata.
(11)Mencetak offset, sehingga bagian dari pasta solder menempel pada PCB.
(12)Kecepatan scraper terlalu cepat, menyebabkan keruntuhan tepi yang buruk dan bola solder setelah reflow.
(13)Diameter bola solder harus kurang dari 0,13 MM, atau kurang dari 5 dalam 600 milimeter persegi.
