Perakitan SMT Pemrosesan / Pemrosesan Patch Elemen Proses Dasar
Elemen proses dasar daripemrosesan perakitan smt/ pemrosesan tambalan:
Silk Screen (atau Dispensing) -> Mounting -> (Menyembuhkan) -> Reflow Soldering -> Pembersihan -> Pengujian -> Mengolah lagi
Layar sutra: Fungsinya untuk mencetak pasta solder atau menempelkan lem pada bantalan PCB untuk mempersiapkan penyolderan komponen. Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (printer layar), yang terletak di garis depan jalur produksi SMT.
Dispensing: Ini adalah lem yang menjatuhkan lem ke posisi tetap di PCB. Fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen ke PCB. Peralatan yang digunakan adalah dispenser yang terletak di garis depan jalur SMT atau di belakang peralatan inspeksi.
Pemasangan: Fungsinya untuk memasang komponen yang dipasang di permukaan secara akurat ke posisi tetap pada PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan yang terletak di belakang mesin sablon di jalur produksi SMT.
Curing: Fungsinya untuk melelehkan lem tambalan, sehingga komponen yang dipasang di permukaan dan papan PCB terikat erat. Peralatan yang digunakan adalah oven pengawet yang terletak di belakang mesin penempatan di jalur SMT.
Reflow soldering: Fungsinya untuk melelehkan pasta solder, sehingga komponen yang dipasang di permukaan dan papan PCB terikat erat. Peralatan yang digunakan adalah oven reflow yang terletak di belakang mesin penempatan di jalur SMT.
Pembersihan: Fungsinya untuk menghilangkan residu pengelasan (seperti fluks) yang berbahaya bagi tubuh manusia pada PCB rakitan. Peralatan yang digunakan adalah mesin cuci, posisinya bisa diperbaiki, bisa online atau tidak.