Oven reflow adalah mesin panjang di mana papan perlahan-lahan berjalan di sepanjang conveyor, melewati berbagai zona pada suhu yang dikontrol dengan cermat. Pikirkan mesin roti panggang di sarapan prasmanan hotel tetapi jauh lebih besar dan lebih kompleks.
Tidak seperti roti, proses pemanasan untuk melelehkan solder tidak sederhana dan tergantung pada komponen dan komposisi pasta solder. Biasanya, papan melewati empat tahap utama dari pemanasan awal, perendaman termal, reflow dan pendinginan. Dua proses pertama mengaktifkan fluks solder, memastikan bahwa komponen tidak retak akibat guncangan termal dan mengurangi percikan pasta solder. Zona reflow secara singkat menaikkan suhu di atas titik lebur dan mencairkan solder sebelum mengeraskannya selama periode pendinginan.
Sekarang papan telah dipanggang, masing-masing papan dengan hati-hati diperiksa untuk cacat solder seperti tombstoning, misalignment dan jembatan solder. Jika ada kerusakan yang ditemukan maka mereka melanjutkan ke stasiun kembali bekerja untuk amandemen.
Pada seri PCBA pertama, kami membahas proses perakitan SMT umum yang banyak orang akan terbiasa. Tapi kita belum selesai. Di segmen berikutnya, kami akan menunjukkan kepada Anda proses perakitan untuk komponen lubang-lubang di Seeed menggunakan metode penyolderan selektif, dan memberikan rincian lebih lanjut tentang metode pengujian yang tersedia. Tetap disini!
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran silakan hubungi kami terlebih dahulu untuk menghapus.
NeoDen menyediakan solusi penuh untuk jalur perakitan, termasuk oven MT aliran, mesin gelombang solder, mesin pilih dan tempat, printer pasta solder, pemuat PCB, pembongkar PCB, pembuat chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan Produksi PCBmt spare partsetc segala jenis mesin SMT yang mungkin Anda butuhkan, silakanhubungi kamiuntuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Surel:info@neodentech.com