Film kering adalah senyawa polimer yang bila disinari dengan sinar UV dapat menghasilkan reaksi polimerisasi (proses sintesis polimer dari monomer) untuk membentuk zat stabil yang melekat pada permukaan papan, sehingga menghalangi fungsi pelapisan. dan etsa.
Film kering dapat dibagi menjadi empat kategori tergantung pada ketebalan: ({{0}}.8 mil, 1.2 mil, 1.5 mil, 2.0 mil)
0Film kering setebal 0,8 mil terutama digunakan untuk produksi garis halus FPC.
Film kering 1,2mil terutama digunakan untuk pekerjaan laminasi bagian dalam.
Film kering 1.5mil terutama digunakan untuk pekerjaan papan luar, tetapi juga dapat digunakan untuk pekerjaan papan dalam, tetapi karena proses etsa yang lebih tebal, mudah menyebabkan etsa samping dan biaya yang relatif tinggi, sehingga umumnya tidak digunakan untuk lapisan dalam.
2.0 film kering mil terutama digunakan untuk beberapa persyaratan khusus papan, seperti lubang sekunder yang lebih besar film kering 1,5 mil tidak dapat memenuhi persyaratan, hanya digunakan untuk.
Karakteristik utama film kering.
Di bawah suhu dan tekanan tertentu, itu akan menempel dengan kuat ke permukaan papan.
Ketika terkena sejumlah energi cahaya, ia menyerap energi dan mengalami reaksi ikatan silang.
Bagian yang tidak disinari cahaya tidak berikatan silang dan dapat larut dengan larutan basa lemah.
Lingkungan penyimpanan film kering.
Suhu konstan, kelembaban konstan, area aman lampu kuning. Cegah penyimpanan dengan bahan kimia dan bahan radioaktif.
Cacat kualitas umum lainnya pada film kering meliputi: pengembangan lem residu, paparan benda asing, penyedotan debu yang buruk, pengembangan yang buruk, pengembangan berlebihan, sirkuit terbuka, sirkuit pendek, tonjolan garis, celah, tembaga terbuka, film terjatuh, garis bergerigi (gigi anjing) , dll.
Masalah umum dalam proses film kering
1. Sisa film tertinggal di permukaan tembaga setelah pengembangan (pengembangan najis).
2. Efek buruk dari metode penutupan lubang.
3. Kabel tipis atau lapisan photoresist di area yang tidak terpapar tidak mudah luntur selama pengembangan (paparan yang buruk).
4. Kerusakan pada film kering selama pengembangan atau tepi film kering yang tidak rata setelah pengembangan (overdevelopment).
5. Pendarahan timah karena tepi film fotoresis yang bengkok saat kawat dilapisi dengan timah-timah (pelapisan pembuangan).
6. Kerutan pada film kering.
7. Gelembung udara antara film kering dan permukaan tembaga dari substrat.
