Desainer PCB harus rajin tentang lapisan garis luarnya dan izin keluar-masuknya. Banyak pemikiran harus dimasukkan ke dalam ini karena banyak masalah dapat timbul dari mengabaikan rincian ini. 
Sangat penting bahwa layer outline, juga dikenal sebagai layer keep-out, ada di file Gerber ketika membuat PCB. Jika perancang mengabaikan detail ini, kemungkinan mereka akan membuat kesalahan titik asal karena insinyur CAM harus mendapatkan data tersebut secara tidak langsung. Selain itu, akan ada masalah saat papan di-panel. 
Masalah lain, jika desainer ingin menuangkan poligon tembaga di atas papan, adalah bahwa tembaga di tepi papan akan terkena udara. Ini akan meningkatkan kemungkinan hubungan arus pendek ketika papan melewati proses pematrian gelombang. Solder cair akan memercik ujung papan saat melewati pot solder. Solder akan menempel di tepi papan dan membuat jembatan solder antara lapisan tembaga atas dan bawah.
Di Bittele Electronics Inc., kami menyarankan bahwa poligon tembaga harus disimpan lebih dari 0,2mm dari tepi papan. Ini karena ketika kita melakukan V-Scoring, ia meninggalkan alur lebar 0,2mm di panel. Setiap jejak tembaga dalam jarak 0.2mm dari tepi PCB akan terbuka. Untuk memastikan keamanan dan isolasi listrik yang tepat, kami menyarankan izin yang lebih besar untuk sirkuit tegangan tinggi di mana pasokan mendekati tegangan kerusakan dielektrik.
NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan smt lengkap, termasuk oven reflow SMT, mesin gelombang solder , mesin pilih dan tempat , printer pasta solder , pemuat PCB , pembongkar PCB , pembuat chip , mesin SMT AOI , mesin SMT SPI , mesin SMT X-Ray, Peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCB suku cadang smt dll. Segala jenis mesin SMT yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Tambahkan: Building 3, Taman Industri dan Teknologi Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Distrik Yuhang, Hangzhou , Cina
Hubungi kami: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
Telepon: 86-18167133317
Skpe ： toner_cartridge