Metode penyalinan PCB
Saat ini, penyalinan PCB juga biasa disebut sebagai kloning PCB, desain terbalik PCB, atau PCB terbalik R GG; D di industri. Ada banyak pendapat tentang definisi menyalin PCB di industri dan akademisi, tetapi mereka tidak lengkap. Jika kita ingin memberikan definisi yang akurat tentang penyalinan PCB, kita dapat belajar dari laboratorium penyalinan PCB resmi di Cina: Papan penyalinan PCB, yaitu, berdasarkan premis produk elektronik dan papan sirkuit yang ada, analisis terbalik dari papan sirkuit dilakukan dengan cara membalikkan R& D teknologi, dan dokumen PCB, dokumen BOM, dokumen diagram skematik dan dokumen produksi silkscreen PCB dari produk asli dipulihkan dalam rasio 1: 1, dan kemudian papan PCB dan komponen dibuat dengan menggunakan dokumen teknis dan dokumen produksi ini. Bagian pengelasan, uji terbang pin, debugging papan sirkuit, salinan lengkap dari template papan sirkuit asli. Karena produk elektronik semuanya terdiri dari semua jenis papan sirkuit, seluruh rangkaian data teknis dari setiap produk elektronik dapat diekstraksi dan produk dapat disalin dan dikloning dengan menggunakan proses penyalinan PCB.
Proses implementasi teknis pembacaan papan PCB sederhana, yaitu, pertama memindai papan sirkuit yang akan disalin, merekam lokasi komponen terperinci, kemudian membongkar komponen untuk membuat BOM dan mengatur pembelian bahan, kemudian memindai papan kosong untuk mengambil gambar , dan kemudian memprosesnya dengan perangkat lunak papan baca untuk mengembalikannya ke file gambar papan PCB, dan kemudian mengirim file PCB ke pabrik pembuatan plat untuk membuat papan. Setelah papan dibuat, mereka akan dibeli. Komponen dilas ke PCB, dan kemudian diuji dan disadap.
Langkah-langkah teknis spesifik adalah sebagai berikut:
Langkah 1: dapatkan PCB, pertama-tama catat model, parameter, dan posisi semua komponen di atas kertas, terutama arah dioda, tabung tiga tahap, dan lekukan IC. Lebih baik' mengambil dua gambar lokasi elemen gas dengan kamera digital. Sekarang papan sirkuit PCB semakin maju, dan dioda triode tidak terlihat.
Langkah 2: Lepaskan semua komponen dan timah dari lubang pad. Bersihkan PCB dengan alkohol dan masukkan ke pemindai. Ketika pemindai memindai, perlu sedikit menaikkan beberapa piksel pemindaian untuk mendapatkan gambar yang lebih jelas. Kemudian poles lapisan atas dan lapisan bawah sedikit dengan kertas kasa air sampai film tembaga cerah, masukkan ke dalam pemindai, mulai Photoshop, dan sapukan dua lapisan warna. Perhatikan bahwa PCB harus ditempatkan secara horizontal dan vertikal dalam pemindai, jika tidak gambar yang dipindai tidak dapat digunakan.
Langkah 3: Sesuaikan kontras dan kecerahan kanvas untuk membuat kontras antara bagian dengan film tembaga dan bagian tanpa film tembaga yang kuat. Kemudian putar gambar sekunder menjadi hitam dan putih untuk memeriksa apakah garis-garisnya jelas. Jika tidak, ulangi langkah ini. Jika jelas, simpan gambar sebagai file BMP dan BOT BMP teratas dalam format BMP hitam dan putih. Jika ada masalah dengan gambar, Anda dapat menggunakan Photoshop untuk memperbaiki dan memperbaikinya.
Langkah keempat: konversi dua file format BMP menjadi file format PROTEL, dan transfer menjadi dua lapisan dalam PROTEL. Jika lokasi PAD dan VIA pada dua tingkat pada dasarnya bertepatan, ini menunjukkan bahwa beberapa langkah pertama sangat baik, dan jika ada penyimpangan, ulangi langkah ketiga. Jadi penyalinan papan PCB adalah pekerjaan yang sangat sabar, karena sedikit masalah akan mempengaruhi kualitas dan tingkat kesesuaian setelah penyalinan papan. Langkah 5: konversi BMP dari lapisan atas ke PCB atas. Perhatikan untuk mengubahnya menjadi lapisan sutra, yang merupakan lapisan kuning.
Kemudian Anda dapat melacak garis di lapisan atas, dan menempatkan perangkat sesuai dengan gambar di langkah 2. Hapus lapisan sutera setelah menggambar. Ulangi sampai semua lapisan ditarik.
Langkah 6: transfer di PCB atas dan BOT PCB di Protel dan gabungkan menjadi satu gambar.
Langkah 7: gunakan printer laser untuk mencetak lapisan atas dan lapisan bawah pada film transparan (rasio 1: 1), tetapi film pada PCB itu, dan bandingkan apakah ada kesalahan. Jika Anda benar, Anda akan berhasil.
Papan salinan seperti papan asli lahir, tetapi hanya setengah jadi. Kita juga perlu menguji apakah kinerja teknis elektronik dewan sama dengan kinerja dewan asli. Jika' sama, itu' benar-benar selesai.
Catatan: jika ini adalah papan multilayer, papan harus dipoles dengan hati-hati ke lapisan dalam, dan ulangi langkah penyalinan dari langkah 3 hingga langkah 5. Tentu saja, penamaan gambar juga berbeda. Itu harus ditentukan sesuai dengan jumlah lapisan. Secara umum, penyalinan papan dua sisi jauh lebih sederhana dari pada papan multilayer, dan penyelarasan papan multilayer cenderung tidak akurat, sehingga penyalinan papan multilayer harus sangat hati-hati dan hati-hati (di mana internal through-hole dan It' mudah mengalami masalah dengan through-hole).
Metode penyalinan papan dua sisi:
1. Pindai permukaan atas dan bawah papan sirkuit, dan simpan dua gambar BMP.
2. Buka perangkat lunak papan salin, klik" file" dan" peta dasar terbuka" untuk membuka gambar yang dipindai. Perbesar layar dengan halaman, lihat pad, tekan PP untuk menempatkan pad, lihat baris, dan tekan PT untuk merutekan Seperti gambar anak GG, menggambar sekali dalam perangkat lunak ini, dan klik" simpan" untuk menghasilkan file B2P.
3. Klik" file" dan" buka bawah" lagi untuk membuka peta warna yang dipindai dari lapisan lain; 4. Klik" file" dan" buka" lagi untuk membuka file B2P yang disimpan sebelumnya. Kita melihat papan yang baru disalin, yang ditumpuk pada gambar ini - papan PCB yang sama, lubang-lubangnya berada pada posisi yang sama, tetapi koneksi rangkaiannya berbeda. Jadi kami menekan" opsi" -" Pengaturan Lapisan" ;, di sini matikan sirkuit dan sablon dari lapisan atas display, hanya menyisakan multi-layer vias. 5. Vias pada lapisan atas sama dengan yang ada di lapisan bawah.
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran harap hubungi kami terlebih dahulu untuk menghapus.
NeoDen menyediakan solusi penuh perakitan jalur SMT, termasuk oven aliran SM, mesin gelombang solder, mesin pilih dan tempat, mesin pasta solder, pemuat PCB, pembongkar PCB, pembuat chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCBSuku cadang SMT, dll. Mesin SMT apa pun yang mungkin Anda perlukan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Surel:info@neodentech.com