SMT adalah bagian depan dari proses pemrosesan produk elektronik, bagian belakang juga mencakup plug-in DIP, pengujian, perakitan, pengemasan, dll. Setelah serangkaian proses, produk akhir dapat menjadi barang jadi dari gudang, dan akhirnya ke saluran penjualan, dan kemudian ke tangan konsumen.
Dalam pengolahan PCBA, tidak mungkin menghasilkan 100 persen output yang baik (bahkan ke tangan konsumen produk jadi tidak dapat menjamin 100 persen baik, sehingga dalam proses lini produksi tidak dapat melakukan 100 persen tingkat yang baik), maka ini pasti akan melibatkan rework atau rework, maka dalam rework terdapat cukup banyak komponen chip yang perlu di rework, lalu apa saja yang menjadi pertimbangan rework komponen chip, silahkan simak pengantar berikut.
Jika telah disolder setelah deteksi cacat perlu dikerjakan ulang, maka umumnya termasuk pembongkaran pematrian, pembersihan bantalan, pengelasan pemasangan kembali dan tiga langkah utama lainnya.
1. komponen seperti lapisan pelapis, pertama-tama harus menghilangkan lapisan pelapis, dan kemudian menghilangkan residu permukaan
2. dalam komponen chip dari dua sambungan solder yang dilapisi dengan fluks
3. Gunakan spons basah untuk menghilangkan oksida dan residu pada ujung besi solder
4. ujung besi solder ditempatkan di atas komponen chip, dan menjepit kedua ujung komponen dan sambungan solder dalam kontak
5. Ketika kedua ujung sambungan solder benar-benar meleleh saat mengangkat komponen
6. Tempatkan komponen yang dilepas dalam wadah tahan panas
Berikut adalah langkah-langkah dan cara-cara untuk mensolder dan membongkar komponen elektronik yang cacat atau bermasalah kualitas.
1. Sikat fluks pada bantalan papan
2. Gunakan spons basah untuk menghilangkan oksida dan residu pada ujung besi solder.
3. Letakkan kepang timah lembut dengan kemampuan solder yang baik pada bantalan
4. kepala besi solder ditekan dengan lembut di pita anyaman timah, untuk dicairkan pada bantalan solder, perlahan-lahan gerakkan kepala besi solder dan pita anyaman, lepaskan sisa solder pada bantalan
1. pilih bentuk dan ukuran kepala besi solder yang tepat
2. di bantalan papan sirkuit dilapisi dengan fluks
3. Gunakan spons basah untuk menghilangkan oksida dan residu pada kepala besi solder
4. Gunakan besi solder untuk menerapkan jumlah solder yang tepat pada bantalan
5. Jepit komponen chip dengan inlay, dan gunakan solder untuk menghubungkan salah satu ujung komponen dengan pad yang telah dikalengkan, komponen diperbaiki
6. dengan besi solder dan kawat solder ke ujung komponen dan pad solder bagus
7. kedua ujung komponen dan pad solder bagus
Setelah tiga langkah di atas, secara kasar dapat memperbaiki cacat atau masalah kualitas dalam perbaikan komponen chip, dan kemudian diperbaiki, tetapi juga perlu diuji setelah selesainya proses selanjutnya.
