Dalam proses mendesain sirkuit perangkat keras, kesalahan tidak bisa dihindari. Berikut adalah daftar lima masalah desain paling umum dalam desain PCB dan penanggulangannya.
1. Kesalahan penyematan
Catu daya yang diatur linier seri lebih murah daripada mengganti catu daya, tetapi kurang efisien dalam mengubah energi listrik. Seringkali, mengingat kemudahan penggunaan dan biaya rendah, banyak insinyur memilih untuk menggunakan catu daya yang diatur secara linier.
Namun, perlu diperhatikan bahwa meskipun mudah digunakan, namun menghabiskan banyak daya dan menyebabkan banyak panas menyebar. Sebaliknya, catu daya switching rumit dalam desain tetapi lebih efisien.
Namun, perlu dicatat bahwa pin keluaran dari beberapa catu daya yang diatur mungkin tidak kompatibel satu sama lain, jadi Anda perlu mengonfirmasi definisi pin yang relevan di manual chip sebelum memasang kabel.
2. Kesalahan pengkabelan
Perbedaan komparatif antara desain dan pengkabelan adalah penyebab utama kesalahan pada tahap akhir desain PCB. Jadi beberapa hal perlu diperiksa ulang.
Misalnya, ukuran perangkat, kualitas vias, ukuran pad, dan tingkat ulasan. Singkatnya perlu diperiksa ulang terhadap skema desain.
3. Perangkap korosi
Perangkap korosi dapat terbentuk ketika sudut antara lead PCB terlalu kecil (sudut akut).
Sudut tajam ini dapat terperangkap selama fase korosi papan sirkuit dan dapat menyebabkan lebih banyak tembaga dikeluarkan dari endapan tembaga di sana, sehingga membentuk sobekan atau jebakan.
Kemudian, lead mungkin putus, menciptakan sirkuit terbuka. Proses produksi modern karena penggunaan larutan korosi peka cahaya, fenomena perangkap korosi ini telah sangat berkurang.
4. Perangkat monumen ringan
Saat menyolder perangkat yang dipasang di permukaan kecil menggunakan proses reflow, perangkat akan disusupi oleh solder untuk membentuk lengkungan satu ujung, umumnya dikenal sebagai "monolit".
Fenomena ini sering kali disebabkan oleh pola pengkabelan yang tidak simetris, yang mengakibatkan penyebaran panas yang tidak merata di seluruh bantalan perangkat. Menggunakan inspeksi DFM yang benar dapat membantu mengatasi fenomena ini.
5. Lebar timah
Ketika arus lead PCB melebihi 500mA, diameter kawat pertama PCB akan tampak di bawah kapasitas. Dengan ketebalan dan lebar yang biasa, lead permukaan PCB melewati lebih banyak arus daripada lead internal papan sirkuit multilayer. Ini karena timah permukaan dapat menyebarkan panas melalui aliran udara.
Lebar kawat juga terkait dengan ketebalan foil tembaga pada lapisan tempatnya berada. Sebagian besar produsen PCB memungkinkan Anda untuk memilih dari ketebalan foil tembaga mulai dari 0.5 oz/sq.ft hingga 2,5 oz/sq.ft.
Fakta cepat tentang NeoDen
Didirikan pada tahun 2010, 200 plus karyawan, 8000 plus Sq.m. pabrik
Produk NeoDen: Mesin PNP seri pintar, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, oven reflow IN6, IN12, Printer pasta solder FP2636, PM3040
Sukses 10.000 pelanggan plus di seluruh dunia
30 ditambah Agen Global yang tercakup di Asia, Eropa, Amerika, Oseania, dan Afrika
Pusat Litbang: 3 departemen Litbang dengan 25 ditambah insinyur Litbang profesional
Terdaftar dengan CE dan mendapat 50 paten plus
30 ditambah kontrol kualitas dan insinyur dukungan teknis, 15 ditambah penjualan internasional senior, pelanggan tepat waktu merespons dalam 8 jam, solusi profesional menyediakan dalam 24 jam
Tambahkan: No.18, Tianzihu Avenue, Kota Tianzihu, Kabupaten Anji, Kota Huzhou, Provinsi Zhejiang, Cina
Telepon: 86-571-26266266