Ada banyak komponen elektronik mikro dan presisi dalam pemrosesan chip SMT. Mengenai keandalan pengelasan suatu produk, sulit untuk menilai kualitasnya dengan mata telanjang. Oleh karena itu, industri pengolahan chip SMT membentuk departemen IQC, kontrol ketat terhadap pemeriksaan material yang masuk. Mencegah proses produksi atau cacat batch produk jadi, saat pemrosesan SMT SMD, kita harus mengetahui apa definisi cacat inspeksi IQC. apa isi pemeriksaan IQC harus kita pahami dengan jelas! Berikut ini penjelasan proses spesifikasi inspeksi masuk IQC.
I. Definisi cacat pemrosesan SMT SMD:
Pertama-tama, kita harus jelas tentang apa yang dimaksud dengan pemeriksaan cacat masuk industri pengolahan SMT SMD IQC, sehingga kita dapat menerima bahan dengan lebih baik, masuk akal, terstandarisasi.
1. CR (cacat fatal): mengacu pada adanya produk yang dapat mengakibatkan cedera pribadi yang tidak disengaja pada produsen atau pengguna, atau kerusakan properti yang dapat menimbulkan keluhan pelanggan, serta pelanggaran peraturan perundang-undangan dan peraturan lingkungan hidup. (keselamatan/perlindungan lingkungan, dll.)
2. MA (cacat besar): Ciri produk yang tidak memenuhi persyaratan yang ditentukan (struktural atau fungsional) atau cacat kosmetik yang serius.
3. MI (Cacat Kecil): Produk memiliki beberapa cacat yang tidak mempengaruhi fungsi dan penerapan. (Umumnya mengacu pada cacat kecil pada penampilan).
II. Chip SMT memproses konten inspeksi masuk IQC
Karena siklus produksi umum pemrosesan SMT SMD lebih pendek, material yang masuk telah menjalani uji kinerja material yang sesuai, maka kita harus fokus pada pengujian konsistensi material dan tabel BOM, oksidasi bantalan, pengangkutan rusak dan konten lainnya. Biasanya meliputi identifikasi bahan dan konsistensi tabel BOM, apakah tampak berubah warna dan menjadi hitam, apakah ujung pengelasan teroksidasi, pin IC rusak, apakah mengalami deformasi, apakah ada bekas pecah, apakah tanggal kadaluarsa dan kandungan lainnya.
1. Periksa apakah jenis PCB dan persyaratan BOM konsisten, apakah perubahan warna oksidasi bantalan, oli hijau masih utuh, apakah cetakannya jelas, apakah rata, apakah sudutnya terbentur.
2. Ukuran spesifikasi inspeksi resistor pemrosesan chip SMT, resistansi, nilai kesalahan, dan persyaratan tabel BOM. Nilai penandaan cakram inspeksi dan kata silkscreen bodi komponen konsisten, jika tidak ada kata silkscreen perlu menggunakan jembatan LCR untuk menguji nilai resistansi. Periksa apakah ujung las teroksidasi dan apakah bodinya rusak.
3. Ukuran spesifikasi pemeriksaan kapasitor pemrosesan chip SMT, kapasitansi, kesalahan, tegangan tahan konsisten dengan persyaratan tabel BOM. Nilai identifikasi cakram inspeksi dan kata silkscreen bodi komponen konsisten, jika material curah juga perlu menggunakan jembatan LCR untuk menguji nilai kapasitansi sesuai dengan logo. Periksa apakah ujung pengelasan teroksidasi dan apakah bodinya rusak.
4. Ukuran spesifikasi pemeriksaan induktor pemrosesan chip SMT, nilai rasa, kesalahan, dan persyaratan tabel BOM konsisten. Periksa nilai logo disk dan kata silkscreen bodi komponen konsisten, jika tidak ada kata silkscreen perlu menggunakan jembatan LCR untuk menguji nilai induktansi. Periksa apakah ujung pengelasan teroksidasi, apakah bodinya rusak.
5. Dioda, ukuran spesifikasi uji transistor, identifikasi dan persyaratan tabel BOM konsisten. Periksa apakah tanda pada badan kode kata dan label sudah sesuai. Periksa apakah ujung pengelasan teroksidasi, apakah bodinya rusak.
6. IC, ukuran spesifikasi pengujian komponen BGA, identifikasi dan persyaratan tabel BOM konsisten. Pemeriksaan puncak badan pada penandaan kode kata dengan label yang sesuai. Pin inspeksi, bola solder apakah oksidasi, deformasi pin.
7. Konektor, tombol dan komponen lainnya untuk memeriksa apakah ukuran spesifikasi dan persyaratan tabel BOM konsisten. Periksa apakah ujung pengelasan teroksidasi, apakah bodinya berubah bentuk. Periksa apakah ketahanan suhu mencapai persyaratan penyolderan reflow.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., didirikan pada tahun 2010, adalah produsen profesional yang mengkhususkan diri dalam mesin pick and place SMT, oven reflow, mesin cetak stensil, lini produksi SMT dan Produk SMT lainnya. Kami memiliki tim R&D kami sendiri dan pabrik sendiri, memanfaatkan R&D kami yang kaya dan berpengalaman, produksi yang terlatih, memenangkan reputasi besar dari pelanggan di seluruh dunia.
Dalam dekade ini, kami secara mandiri mengembangkan NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 dan produk SMT lainnya, yang terjual dengan baik di seluruh dunia. Sejauh ini, kami telah menjual lebih dari 10,000pcs mesin dan mengekspornya ke lebih dari 130 negara di seluruh dunia, sehingga membangun reputasi yang baik di pasar. Dalam Ekosistem global kami, kami berkolaborasi dengan mitra terbaik kami untuk memberikan layanan penjualan yang lebih maksimal, dukungan teknis yang sangat profesional dan efisien.