Bagaimana Mencegah Sirkuit Pendek ke Ground di Komponen QFN?
Pada tahap desain tata letak PCB, perancang harus mempertimbangkan untuk menambahkan loyang tembaga dengan ukuran yang sama di tengah pola tanah QFN. Ini menawarkan saluran panas untuk menghilangkan panas yang membuat komponen bekerja dengan lebih stabil.
Dalam beberapa situasi, ketika komponen tidak mengkonsumsi banyak daya untuk menjadi panas, tembaga yang terpapar pada PCB juga dapat dihilangkan, terutama dalam aplikasi kepadatan tinggi. Tapi perhatikan baik-baik: jika ada melalui lubang di bawah IC, mereka harus ditutup oleh topeng solder karena selama reflow, timah pada IC dies akan meleleh ketika suhu mencapai 217 ° C (pasta solder SAC305 bebas timah) jadi ada lebih banyak risiko menyentuh lubang yang terbuka dan menyebabkan hubungan pendek yang tidak terduga. Terutama, jika PCB baru tanpa oksidasi pad, sangat mudah menyebabkan korsleting.
Selain itu, perancang juga perlu menghindari menempatkan komponen lain seperti resistor chip dan kapasitor dekat ke sudut IC (Lihat gambar, 8 titik di 4 sudut) karena ada kerangka mati yang terpapar ke tepi IC, kebanyakan 2 titik ' di satu sudut. Terminal chip lain memiliki peluang besar untuk meningkatkan kontak pada titik-titik yang terbuka jika mereka terlalu dekat satu sama lain. Jika mereka terlalu dekat, mereka akan menyebabkan jenis gangguan hubung singkat lainnya.
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran silakan hubungi kami terlebih dahulu untuk menghapus.
NeoDen menyediakan solusi penuh untuk jalur perakitan, termasuk oven MT aliran, mesin gelombang solder, mesin pilih dan tempat, printer pasta solder, pemuat PCB, pembongkar PCB, pembuat chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan Produksi PCBmt spare partsetc segala jenis mesin SMT yang mungkin Anda butuhkan, silakanhubungi kamiuntuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Surel:info@neodentech.com