Kelengkungan PCB sebenarnya mengacu pada pembengkokan papan sirkuit, mengacu pada papan sirkuit datar asli, ditempatkan pada desktop di kedua ujungnya atau di tengah lengkungan yang sedikit ke atas, fenomena ini dikenal sebagai kelengkungan PCB industri.
Rumus kelengkungan papan sirkuit akan ditempatkan di desktop, keempat sudut papan sirkuit di atas tanah, diukur tinggi bagian tengah lengkungan, yang dihitung sebagai berikut: lengkungan=tinggi lengkungan / sisi panjang PCB panjang * 100%.
Standar industri lengkungan papan: Menurut IPC AS{{0}} (versi 1996) "identifikasi papan sirkuit cetak yang kaku dan spesifikasi kinerja", produksi papan sirkuit memungkinkan lengkungan dan distorsi maksimum {{9} }.75% hingga 1,5% antara kapasitas proses masing-masing pabrik tidak sama untuk persyaratan kontrol warpage PCB juga terdapat beberapa perbedaan. Untuk ketebalan papan 1,6 dari papan sirkuit multilapis dua sisi konvensional, sebagian besar produsen papan sirkuit mengontrol kelengkungan PCB antara 0.{{10}}.75%, banyak papan SMT, BGA, persyaratan kisaran 0,5%, beberapa kemampuan proses pabrik papan sirkuit dapat menjadi standar warpage PCB yang lebih kuat hingga 0,3%.
Dalam proses pembuatannya, bagaimana cara menghindari lengkungan papan sirkuit?
① Susunan antar lapisan semi-cured harus simetris, proporsi papan sirkuit enam lapis, 1-2 dan 5-6 lapisan antara ketebalan dan jumlah lembar lembaran semi-cured harus sama .
② Papan inti PCB multi-lapis dengan lembar pengawetan harus menggunakan produk pemasok yang sama.
③ Sisi luar A dan sisi B dari area grafik garis harus sedekat mungkin, bila sisi A dari permukaan tembaga besar, sisi B hanya memiliki beberapa garis, situasi dalam etsa ini akan sangat mudah muncul setelah terjadinya warpage.
Bagaimana cara mencegah lengkungan papan sirkuit?
1. Desain teknik: susunan lembaran semi-sembuh interlayer harus sesuai.
papan inti papan multilayer dan lembaran semi-sembuh harus menggunakan produk pemasok yang sama; area grafis permukaan luar C / S sedekat mungkin, Anda dapat menggunakan grid independen;
2. Di bawah bahan sebelum dipanggang: umum 150 derajat 6-10 jam, untuk mengecualikan uap air di papan, dan selanjutnya membuat resin mengeras sepenuhnya, untuk menghilangkan tekanan pada papan.
buka bahan sebelum dipanggang, apakah lapisan dalam atau kebutuhan dua sisi!
3. Penumpukan papan multi-layer laminasi harus memperhatikan arah garis lintang dan bujur pada papan sebelum lembar pengawetan:
lintang dan bujur terhadap proporsi kontraksi tidak sama, lembaran material yang setengah kering sebelum ditumpuk memperhatikan arah garis lintang dan bujur yang jelas.
pelat inti juga harus memperhatikan arah lintang dan bujur material.
arah umum gulungan lembaran pengawet papan arah arah arah arah arah arah arah arah arah arah arah arah arah laminasi tembaga panjang.
10 lapis pelat tembaga tebal berkekuatan 4OZ!
4. Pelat tekanan pelepas stres tebal yang dilaminasi setelah pengepresan dingin, memotong gerinda.
5. Panggang papan sebelum dibor: 150 derajat selama 4 jam.
6. Pelat tipis sebaiknya tidak setelah sikat penggilingan mekanis, disarankan untuk menggunakan pembersih kimia; pelapisan dengan perlengkapan khusus untuk mencegah papan tertekuk saat dilipat.
7. Semprotkan kotak timah pada pelat marmer atau baja datar setelah pendinginan alami hingga suhu kamar atau alas pelampung udara setelah pendinginan dan pembersihan.
Profil Perusahaan
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd telah memproduksi dan mengekspor berbagai mesin pick and place kecil sejak 2010. Mengambil keuntungan dari R&D kami yang kaya dan berpengalaman, produksi yang terlatih, NeoDen memenangkan reputasi besar dari pelanggan di seluruh dunia.
Dalam Ekosistem global kami, kami berkolaborasi dengan mitra terbaik kami untuk memberikan layanan penjualan yang lebih maksimal, dukungan teknis yang sangat profesional dan efisien.
Kami percaya bahwa orang-orang dan mitra hebat menjadikan NeoDen perusahaan hebat dan komitmen kami terhadap Inovasi, Keanekaragaman, dan Keberlanjutan memastikan bahwa otomatisasi SMT dapat diakses oleh setiap penghobi di mana pun.