Dilihat dari situasi industri manufaktur las elektronik SMT China's saat ini, banyak pengguna hanya memantau suhu tungku dengan penguji suhu tungku dan tidak dapat menilai status sebenarnya dari tungku las dan apakah kondisi proses disetel masuk akal .Akibatnya, cacat kualitas tidak dapat dielakkan, sehingga sering terjadi perselisihan tentang masalah proses atau masalah peralatan.
1) Masalah peralatan atau masalah proses?
Kita perlu mengidentifikasi masalah ini, kita harus memiliki pemahaman yang komprehensif tentang peralatan. Ketika kami menggunakan termometer untuk mengkonfirmasi suhu tungku, pada kenyataannya, dalam banyak kasus, itu dilakukan di bawah kondisi tanpa beban, dan situasi produksi aktual akan lebih rumit. Di bawah beban penuh, kemampuan umpan balik panas dari tungku las, kemampuan kompensasi panas dan kontrol interval masuk papan akan secara langsung mempengaruhi lingkungan suhu pemanasan produk yang sebenarnya.
Hanya ketika kita sepenuhnya mengontrol perubahan suhu di setiap zona suhu: PCB masuk --- penyerapan panas --- penurunan suhu --- umpan balik --- kompensasi --- suhu kembali --- papan makan; Kami dapat mencapai kontrol peralatan yang akurat. Namun, masalahnya datang lagi:
1) Bagaimana seharusnya kita sepenuhnya mengontrol perubahan panas yang disebabkan oleh setiap PCB yang melewati setiap zona suhu?
2) Apakah perubahan termal ini dikendalikan dalam hal stabilitas jangka panjang?
3) Jika tidak terkendali, bagaimana cara mengetahui apakah ada masalah dengan kontrol proses?
4) Atau apakah itu disebabkan oleh ketidakstabilan perangkat itu sendiri?
Serangkaian masalah ini merupakan tantangan berat yang dihadapi proses pengelasan SMT saat ini. Selanjutnya, analisis masalah peralatan atau masalah proses dengan sebuah kasus:
Di antara pabrik SMT yang saat ini beroperasi, salah satunya memiliki pengelasan dingin sesekali, dan tidak ada aturan tetap. Pertama-tama mari kita pahami kemampuan prosesnya:
Dari tabel matriks CPK dari 125 papan produksi yang ditunjukkan pada gambar untuk memantau berbagai parameter proses setiap probe termokopel secara real time, CPK suhu puncaknya adalah 1,16, yang kurang dari 1,33 (4Sigma). Ini menunjukkan bahwa prosesnya tidak kuat. Namun, apakah itu disebabkan oleh peralatan atau masalah proses perlu analisis lebih lanjut, dan kemudian stabilitas peralatan dianalisis:
Pertama-tama, kita harus memahami stabilitas tungku las. Kita perlu mendefinisikan input produk. Untuk single board saat ini, berapa interval boarding yang wajar? Dengan bantuan fungsi perangkat lunak"Perencanaan Kapasitas" (lihat Bagian 3 untuk detailnya), kami tahu bahwa setidaknya 45 detik interval naik pesawat dijamin.
Oleh karena itu, dilakukan produksi massal 125 lembar papan dengan kontrol interval pemuatan 45 detik. Untuk menganalisis suhu minimum setiap papan ketika melewati setiap zona suhu, suhu minimum zona yang sesuai ketika veneer melewati tungku diambil sebagai spesifikasi, dan stabilitas tungku terisi penuh dan produksi berkelanjutan dievaluasi.
Evaluasi menemukan bahwa CPK dari 10 zona pemanasan, kecuali untuk zona pertama CPK 1,67, zona pemanasan lainnya CPK berada di atas 2,0 (lihat contoh pada Gambar 3 di bawah). Data ini jelas menunjukkan bahwa tungku cukup stabil ketika proses diatur dalam toleransi tungku's.
Namun, pertanyaannya kembali muncul di sini, apakah produksi aktual dapat secara ketat mengontrol interval input setiap papan input seperti yang kami lakukan pada eksperimen? Hal ini dapat dikonfirmasi dari catatan interval antara setiap papan dan papan sebelumnya yang dipantau secara real time .
Data di atas menunjukkan bahwa dalam produksi aktual, interval antara dua pelat yang berdekatan hanya 3 hingga 5 detik. Bagaimana suhu di tungku berubah di bawah pemuatan pelat yang begitu sering?
