Diskusi tentang teknologi pengeluaran dan persyaratan teknis pemrosesan chip SMT
Perakitan lubang-lubang (THT) dan pemasangan permukaan (SMT) komponen timah adalah metode perakitan yang paling umum dalam produksi produk elektronik saat ini. Dalam seluruh proses produksi, satu komponen papan sirkuit tercetak (PCB) hanya dapat dilas dengan solder gelombang dari awal hingga akhir setelah pengeluaran dan pemadatan lem. Interval di antara mereka panjang, dan ada banyak proses lain, sehingga pemadatan komponen sangat penting, sehingga sangat penting untuk penelitian dan analisis proses pengeluaran lem.
1、 Lem pemrosesan chip SMT dan persyaratan teknisnya:
Lem yang digunakan dalam SMT terutama digunakan dalam proses penyolderan gelombang komponen chip, sot, SOIC dan perangkat pemasangan permukaan lainnya. Tujuan memperbaiki komponen yang dipasang di permukaan pada PCB dengan lem adalah untuk menghindari terjatuh atau perpindahan komponen di bawah pengaruh lambang gelombang suhu tinggi. Secara umum, lem menyembuhkan panas epoksi resin digunakan dalam produksi, bukan lem asam akrilik (UV curing diperlukan).
2、 Persyaratan kerja SMT untuk lem tempel:
1. Lem harus memiliki sifat thixotropic yang baik;
2. Tidak ada gambar kawat;
3. Kekuatan basah tinggi;
4. Tidak ada gelembung;
5. Suhu curing rendah dan waktu curing lem pendek;
6. Memiliki kekuatan menyembuhkan yang cukup;
7. Penyerapan kelembaban rendah;
8. Memiliki karakteristik perbaikan yang baik;
9. Tidak ada toksisitas;
10. Warnanya mudah diidentifikasi, sehingga dapat memeriksa kualitas titik lem;
11. Kemasan. Jenis kemasan harus nyaman untuk penggunaan peralatan.
3、 Kontrol proses memainkan peran penting dalam proses pengeluaran.
Cacat proses berikut ini mudah muncul dalam produksi: ukuran titik lem yang tidak memenuhi syarat, gambar kawat, lem yang diresapi, kekuatan curing yang buruk, potongan yang mudah putus, dll. Untuk menyelesaikan masalah ini, kita harus mempelajari semua jenis parameter teknologi, sehingga dapat menemukan solusinya.
1. Ukuran jumlah pengeluaran
Menurut pengalaman kerja, diameter titik lem harus setengah jarak bantalan, dan diameter titik lem setelah pemasangan harus 1,5 kali diameter titik lem. Ini akan memastikan bahwa ada cukup lem untuk mengikat komponen dan menghindari terlalu banyak lem untuk mewarnai pad. Jumlah pengeluaran tergantung pada waktu rotasi pompa ulir. Dalam praktiknya, waktu rotasi pompa harus dipilih sesuai dengan kondisi produksi (suhu kamar, viskositas lem, dll.).
2. Tekanan pengeluaran (tekanan balik)
Saat ini, dispenser lem mengadopsi pompa ulir untuk memasok jarum pengeluaran lem dengan tekanan untuk memastikan cukup lem untuk memasok pompa sekrup. Jika tekanan balik terlalu besar, mudah menyebabkan lem meluap dan terlalu banyak lem; jika tekanannya terlalu kecil, itu akan menyebabkan pengeluaran dan kebocoran lem intermiten, sehingga menyebabkan cacat. Tekanan harus dipilih sesuai dengan lem dengan kualitas yang sama dan suhu lingkungan kerja. Jika suhu sekitar tinggi, viskositas lem akan berkurang dan fluiditas akan lebih baik. Pada saat ini, perlu untuk menurunkan tekanan balik untuk memastikan pasokan lem, dan sebaliknya.
3. Ukuran jarum
Dalam prakteknya, diameter bagian dalam ujung harus 1/2 dari diameter titik pengeluaran. Dalam proses pengeluaran, ujung harus dipilih sesuai dengan ukuran bantalan pada PCB: misalnya, ukuran bantalan 0805 dan 1206 serupa, dan ujung yang sama dapat dipilih, tetapi untuk bantalan dengan perbedaan besar, tips yang berbeda harus dipilih, yang tidak hanya dapat memastikan kualitas titik lem tetapi juga meningkatkan efisiensi produksi.
4. Jarak antara jarum dan PCB
Mesin pengeluaran yang berbeda menggunakan jarum yang berbeda, beberapa di antaranya memiliki tingkat pemberhentian tertentu (seperti cam / lot 5000). Pada awal setiap pekerjaan, jarak antara jarum dan PCB harus dikalibrasi, yaitu kalibrasi tinggi sumbu-z.
5. Suhu lem
Lem resin epoksi umum harus disimpan dalam lemari es 0-50c, dan harus dikeluarkan 1/2 jam sebelumnya ketika digunakan, sehingga membuat lem sepenuhnya sesuai dengan suhu kerja. Suhu penggunaan lem harus 230c-250c; suhu sekitar memiliki pengaruh besar pada viskositas lem, dan jika suhu terlalu rendah, titik lem akan menjadi lebih kecil, menghasilkan gambar kawat. Perbedaan suhu sekitar adalah 50c, yang akan menyebabkan perubahan jumlah pengeluaran 50%. Oleh karena itu, suhu sekitar harus dikontrol. Pada saat yang sama, suhu lingkungan juga harus dijamin, kelembaban kecil dari titik lem mudah kering, mempengaruhi daya rekat.
6. Viskositas lem
Viskositas lem secara langsung mempengaruhi kualitas pengeluaran. Jika viskositas besar, titik lem akan lebih kecil, atau bahkan ditarik; jika viskositas kecil, titik lem akan lebih besar, dan kemudian bantalan mungkin ternoda. Dalam proses pengeluaran, tekanan balik dan kecepatan pengeluaran yang tepat harus dipilih untuk viskositas lem yang berbeda.
7. Menyembuhkan kurva suhu
Untuk pengeringan lem, pabrikan umum telah memberikan kurva suhu. Dalam praktiknya, suhu yang lebih tinggi harus digunakan sebanyak mungkin untuk membuat lem memiliki kekuatan yang cukup setelah proses curing.
8. gelembung
Tidak boleh ada gelembung udara di lem. Gas kecil akan menyebabkan banyak bantalan tidak memiliki lem; ketika mengganti tabung karet di tengah setiap waktu, udara pada sambungan harus dikosongkan untuk mencegah serangan udara.
Untuk penyesuaian parameter di atas, harus dilakukan dengan cara titik dan permukaan. Perubahan parameter apa pun akan memengaruhi aspek lainnya. Pada saat yang sama, terjadinya cacat dapat disebabkan oleh berbagai aspek. Faktor-faktor yang mungkin harus diperiksa item demi item dan kemudian dihilangkan. Singkatnya, parameter harus disesuaikan dengan situasi aktual dalam produksi untuk memastikan kualitas produksi dan meningkatkan efisiensi produksi.
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran silakan hubungi kami terlebih dahulu untuk menghapus.
NeoDen menyediakan solusi penuh perakitan jalur SMT, termasuk oven aliran SM, mesin gelombang solder, mesin pilih dan tempat, mesin pasta solder, pemuat PCB, pembongkar PCB, pembuat chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCBSuku cadang SMT, dll. Mesin SMT apa pun yang mungkin Anda perlukan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Surel:info@neodentech.com