Definisi paling sederhana dari perbedaan antara keduanya adalah yang satu tidak menggunakan timah, sedangkan yang lain tidak. Namun, ada beberapa perbedaan menarik antara HASL dengan lead dan HASL tanpa lead finish.
Berikut ini adalah beberapa faktor yang membuat perbedaan:
1. Ketebalan penyangga
Ketebalan papan sirkuit membuat perbedaan antara HASL dengan timbal dan HASL tanpa timbal. Ketebalan PCB pendukung bertimbal berkisar antara 25,4μm dan 50,8μm; varian bebas timah mendukung ketebalan antara 2,54μm dan 25,4μm.
2. Biaya perawatan permukaan
HASL bebas timah memiliki biaya menengah dibandingkan dengan penyelesaian akhir PCB lainnya seperti ENIG dan HASL. Ini lebih murah daripada perawatan permukaan ENIG dan agak lebih mahal daripada proses HASL tradisional.
3. Properti
Sifat atau komposisi juga membuat keduanya berbeda; Timbal HASL menggunakan kombinasi timah dan timbal, sedangkan HASL bebas timah menggunakan lebih banyak timah dan lebih sedikit tembaga.
4. Aplikasi khas
Finishing permukaan timbal HASL ideal untuk digunakan pada papan sirkuit yang memerlukan ketebalan lebih besar. Misalnya, ini dapat digunakan untuk PCB tahan api (FR4) sederhana/tradisional, terutama yang tebalnya lebih dari 0,5 mm.
Perawatan permukaan bebas timah HASL dapat digunakan untuk papan sirkuit dengan ketebalan kurang dari 0,5 mm. Contohnya adalah papan sirkuit cetak kaku (PCB).
5. Tindakan pencegahan keselamatan
Tidak masuk akal untuk menggunakan produk yang membahayakan manusia atau lingkungan. ini adalah kasus dengan penyelesaian PCB bertimbal HASL, yang menggunakan timbal sebagai salah satu karakteristiknya. Ini menyebabkan kerusakan tubuh dan dapat menyebabkan masalah lingkungan.
Kebalikannya dengan finishing HASL bebas timah, yang tidak menggunakan timah sebagai salah satu paduan solder. Ini membuatnya lebih aman bagi orang yang menggunakannya dan lingkungan di mana ia digunakan.
6. Titik leleh
Sama seperti HASL bebas timah menggunakan suhu yang lebih tinggi, ini juga berarti bahwa banyak waktu harus berlalu sebelum soldernya meleleh. Sebaliknya, dengan lapisan timah HASL, solder meleleh jauh lebih cepat.
7. Presentasi
Presentasi perawatan permukaan juga membedakan antara HASL bebas timah dan HASL bertimbal. Umumnya, finishing permukaan HASL yang terdiri dari timbal dan timah memiliki antarmuka yang lebih cerah karena komposisi propertinya yang lebih cerah dan berkilau.
Sebaliknya, pelapis HASL bebas timah cenderung tampak kusam saat diaplikasikan pada permukaan PCB.
