1. Keterbasahan yang buruk.
Kinerja pada bantalan PCB untuk memakan timah buruk atau komponen pin untuk memakan timah buruk.
Penyebab: pin komponen / bantalan PCB telah oksidasi / polusi.
suhu penyolderan reflow terlalu rendah.
kualitas pasta solder yang buruk, akan menyebabkan keterbasahan yang buruk, akan ada solder palsu yang serius.
2. Jumlah timah sangat sedikit.
Kinerja tidak penuh dengan sambungan solder, akar pin IC dari permukaan tikungan bulan kecil.
Penyebab: jendela template pencetakan kecil.
fenomena sumbu (profil suhu yang buruk); kandungan logam rendah dari pasta solder. Salah satu alasan di atas akan menyebabkan sejumlah kecil timah, kekuatan sambungan solder tidak cukup.
3. Kerusakan pin.
Kinerja dalam coplanarity pin perangkat tidak baik atau lentur, secara langsung mempengaruhi kualitas pengelasan.
Penyebab : pengangkutan / pick up dan taruh saat menyentuh buruk, harus hati-hati menjaga komponen terutama FQFP.
4. Polutan menutupi bantalan.
Terjadi dari waktu ke waktu dalam produksi.
Penyebab: dari bidang kertas; dari benda asing rekaman itu; bantalan atau komponen PCB sentuh manual; posisi peta karakter tidak benar. Produksi harus memperhatikan kebersihan tempat produksi, prosesnya harus distandarisasi.
5. Jumlah pasta solder yang tidak mencukupi.
Juga merupakan fenomena yang sering terjadi dalam produksi.
Penyebab: pencetakan / mesin PCB pertama berhenti setelah pencetakan; perubahan parameter proses pencetakan; pemblokiran jendela pelat baja; penurunan kualitas pasta solder.
6. Pasta solder bersudut.
Produksi sering terjadi dan tidak mudah ditemukan, bahkan serius akan menyolder.
Penyebab: kecepatan angkat mesin cetak terlalu cepat; dinding lubang template tidak halus, mudah untuk membuat pasta solder adalah bentuk yuan Bao.
1. Sistem penyaringan asap las built-in, penyaringan efektif gas berbahaya, penampilan cantik dan perlindungan lingkungan, lebih sesuai dengan penggunaan lingkungan kelas atas.
2. Desain modul pemanas yang unik, dengan kontrol suhu presisi tinggi, distribusi suhu seragam di area kompensasi termal, efisiensi tinggi kompensasi termal, konsumsi daya rendah, dan karakteristik lainnya.
3. Penggunaan pelat pemanas paduan aluminium berkinerja tinggi alih-alih tabung pemanas, hemat energi dan efisien, dibandingkan dengan oven reflow serupa di pasaran, penyimpangan suhu lateral berkurang secara signifikan.
4. Cerdas, terintegrasi dengan algoritma kontrol PID dari sistem kontrol cerdas yang dikembangkan khusus, mudah digunakan, kuat.
5. Motor penggerak trek yang dikembangkan khusus sesuai dengan karakteristik sabuk mesh tipe-B, untuk memastikan kecepatan yang seragam dan umur yang panjang.
