Kerusakan yang disebabkan oleh korsleting ke papan PCBA yang dipasang oleh:mesin SMTcukup besar, dari yang kecil untuk membakar komponen, hingga PCBA bekas. Kami dapat mencoba untuk menghindari korsleting, memahami setiap langkah produksi, inspeksi tidak melepaskan setiap tersangka. Jadi bagaimana cara memeriksa dan mencegah korsleting PCB?
1.Jika pengelasan manual, untuk mengembangkan kebiasaan baik.
Pertama-tama, PCB harus diperiksa secara visual sebelum pengelasan, dan sirkuit kunci (terutama catu daya dan ground) harus diperiksa dengan multimeter untuk korsleting. Kedua, setiap kali setelah mengelas sebuah chip, gunakan multimeter untuk menguji apakah catu daya dan ground mengalami hubungan arus pendek. Selain itu, jangan membuang besi solder saat pengelasan, jika solder dilemparkan ke kaki solder chip (terutama komponen yang menempel di permukaan), tidak mudah ditemukan.
2.Buka peta PCB di komputer, nyalakan jaringan hubung singkat, dan lihat di mana yang paling dekat dengan yang paling mudah terhubung ke sepotong. Berikan perhatian khusus pada korsleting internal IC.
3. Ditemukan korsleting. Ambil papan untuk memotong garis (terutama cocok untuk papan tunggal/ganda), setelah memotong garis, listrikkan setiap bagian dari blok fungsi secara terpisah, satu bagian dari pengecualian.
4.Gunakan korsleting untuk menemukan penganalisis.
5. Hati-hati saat mengelas kapasitor tongkat meja ukuran kecil, terutama kapasitor filter catu daya, jumlahnya besar, mudah menyebabkan catu daya dan korsleting tanah. Tentu saja, terkadang, sayangnya, kapasitor itu sendiri mengalami korsleting, jadi cara terbaik adalah menguji kapasitor sebelumnyaoven reflow.
6. Jika ada chip BGA, karena semua sambungan solder ditutupi oleh chip tidak dapat dilihat, dan itu adalah papan multi-layer (lebih dari 4 lapisan), yang terbaik adalah membagi catu daya setiap chip di desain, dengan manik-manik magnetik atau koneksi resistansi 0 Ohm, sehingga ada hubungan pendek antara catu daya dan tanah, lepaskan deteksi manik-manik magnetik, mudah untuk menemukan chip. Karena kesulitan pengelasan BGA, jika mesin tidak mengelas otomatis, sedikit perhatian akan menyebabkan hubungan arus pendek catu daya yang berdekatan dan dua bola las.
