Penyebab kebocoran pemrosesan SMT dan fenomena buruk timah rendah
1. Prinsip pencetakan pasta solder
Setelah squeegee meremas pasta solder ke dalam lubang stensil, pasta solder menyentuh permukaan PCB dan mengikat ke permukaan PCB, dan pasta solder yang menempel di permukaan PCB mengatasi hambatan dinding lubang stensil untuk dipindahkan ke permukaan PCB saat itu dikeluarkan dari cetakan.
2. Pengamatan, pertimbangan, perbandingan
A. Mencetak meskipun bantalan di sekitar bagian substrat area ditutupi oleh bukaan stensil, tetapi bukaan stensil di bagian bawah pasta solder sulit untuk menghubungi bantalan PCB dan substrat di sekitarnya, tidak cukup untuk mengatasi hambatan dinding lubang saat demoulding (membalut hanya beberapa pasta solder)?
B. Ada lubang melingkar sedalam 35 um antara bantalan dan penahan solder, apakah pasta solder di atas lubang tempat lubang stensil terletak tidak menyentuh bagian bawah lubang?
C. Mengapa bantalan lain yang terhubung ke saluran tidak mudah meleset?
3. Verifikasi pencetakan papan tembaga telanjang
5 merek berbeda dari 4 pasta solder bubuk dapat dibuat dalam 0.1 tebal, diameter bukaan 0.28 lubang bundar stabil di bawah timah (laser plus stensil yang dipoles dengan listrik).
Kebocoran pemrosesan SMT, solusi fenomena buruk timah yang lebih sedikit
1. Temukan semua bantalan yang tidak terhubung ke garis luar, ukuran bantalan ini dari diameter asli 0.27 bulat menjadi 0.31 diameter bulat, kurangi luas lubang dalam di sekitar bantalan, sehingga yang asli di lubang yang dalam di area terbuka menjadi kertas tembaga di bantalan, sehingga yang asli di lubang yang dalam di area terbuka dan celah bawah stensil berkurang. Setelah verifikasi batch kecil OK, produksi massal menggunakan stensil asli, kesulitan asli di bawah timah dari bantalan di bawah timah yang beredar (meningkatkan area bantalan, verifikasi batch bahkan tidak menemukan timah yang buruk).
2. Kurangi ketebalan penahan solder PCB, kurangi dampak lapisan penahan solder tinggi pada garis yang berdekatan dengan pad, ketebalan penahan solder PCB kurang dari 25um.
3. Pilih jenis baru stensil PH, penghapusan maksimum celah pencetakan, pengenalan stensil PH.
