Kapasitansi adalah salah satu komponen umum pemrosesan SMD, pada dasarnya setiap papan PCBA ditutupi dengan berbagai jenis kapasitor, yang bertanggung jawab untuk fungsi yang berbeda.
Ada banyak jenis kapasitor, dalam proses penempatan SMT, pada dasarnya kebanyakan adalah kapasitor chip.
Kapasitor SMD dalam proses penempatan SMT yang umum terjadi adalah solder kosong (juga disebut solder palsu).
Hari ini kami akan berbicara kepada Anda tentang kapasitor pengolah chip yang muncul penyebab solder kosong dan penanggulangannya.
Bantalan PCB semakin kecil dan kecil, sehingga persyaratan akurasi pencetakan semakin tinggi, offset pencetakan pasta solder (dalam istilah awam tidak dicetak pada pad atau banyak offset, hanya dicetak ke bagian pad), yang akan menyebabkan penyolderan reflow, bagian dari pasta solder meleleh, dan bagian lain dari waktu leleh pasta lebih lama dan tidak sepenuhnya meleleh sehingga komponen merayapi timah tetap, mengakibatkan munculnya solder kosong, kualitas buruk solder palsu
Untuk itu maka penanggulangannya adalah perlunya peningkatan kualitas cetak pasta solder, Z yang baik pada mesin cetak pasta solder di belakang SPI tambahan (khusus untuk mendeteksi kualitas cetak pasta solder).
Mesin mount memperhatikan kecepatan dan ketepatan mount, presisi mengacu pada nomor bahan komponen mount ke nomor bit pad pcb di atas, beberapa presisi mount mesin mount buruk, ada beberapa mount offset kemudian akan menyebabkan muncul solder kosong.
Penanggulangan: kurangi kecepatan penempatan atau ganti mesin penempatan presisi yang lebih tinggi.
Penyolderan reflow adalah empat zona suhu, di zona penyolderan adalah suhu Z tinggi, zona suhu ini akan melapisi pasta solder yang meleleh sehingga komponen memanjat timah, beberapa produk beberapa komponen elektronik kecil, dan beberapa besar, akan mengarah untuk pemanasan yang tidak merata, waktu leleh timah tidak sama, sehingga menyebabkan penyolderan kosong, yang lain adalah karena kurva suhu tungku tidak memenuhi persyaratan dan menyebabkan kontrol.
Penanggulangan: waktu penyaringan dan pengaturan kurva suhu tungku, harus digunakan untuk menguji penguji suhu tungku, pada tahap prototipe untuk melakukan lebih dari papan OK tes pertama.
Solder kosong kapasitor pemrosesan SMD perlu diperhatikan, agar tidak mempengaruhi kapasitas dan keluhan pelanggan.
