PCBA will appear white around the pads after soldering, which will generally occur after PCBA wave soldering, PCB cleaning machine, storage and maintenance.
Zat putih ini terutama disebabkan oleh residu.
1. permukaan puncak gelombang mengambang dengan kulit tipis oksida timah.
2. suhu pemanasan awal atau parameter kurva tidak sesuai.
3. aliran fluks terlalu tinggi, suhu pemanasan awal rendah, waktu makan terlalu singkat.
4. komposisi fluks, periksa sertifikat uji dan sertifikasi.
1. Rosin di solder.
Sebagian besar pembersihan tidak bersih, setelah penyimpanan, setelah kegagalan sambungan solder menghasilkan bahan putih, yang melekat pada rosin fluks itu sendiri.
2. Bahan denaturasi rosin.
Ini adalah papan dalam proses pengelasan, rosin dan solder yang dihasilkan oleh reaksi zat, dan kelarutan bahan ini umumnya sangat buruk, tidak mudah dibersihkan, berlama-lama di papan, pembentukan residu putih.
3. Garam logam organik.
Prinsip menghilangkan oksida permukaan pengelasan adalah asam organik dan reaksi oksida logam untuk menghasilkan garam logam yang larut dalam rosin cair, setelah pendinginan dan rosin untuk membentuk larutan padat, dihilangkan dengan rosin dalam pembersihan.
4. Garam anorganik logam.
Ini mungkin oksida logam dalam solder dan fluks atau pasta solder di halogen yang mengandung bahan aktif-, baki solder PCB dalam ion halogen, ion halogen residu dalam pelapis permukaan komponen, bahan FR4 yang mengandung bahan halogen dilepaskan pada suhu tinggi ketika reaksi yang dihasilkan oleh ion halogen, kelarutan umum dalam pelarut organik sangat kecil. Jika pembersih dipilih dengan tepat, residu fluks dapat dihilangkan; setelah pembersih dipilih dan residu tidak cocok, mungkin sulit untuk menghilangkan garam logam ini, sehingga meninggalkan bintik-bintik putih di papan.
Solder PCBA setelah pad berwarna putih, terutama residu fluks, pembersihan tidak bersih yang disebabkan oleh kebutuhan untuk membersihkan setelah pengelasan.
