Seiring dengan permintaan untuk miniaturisasi produk elektronik, kita dihadapkan dengan tantangan serius menghasilkan produk dengan ratusan bagian yang tidak terlihat dalam kondisi normal. Permukaan industri manufaktur menghadapi tantangan utama berikut ini:
Satu:
Kami mencoba merakit komponen seukuran pasir ke ratusan atau bahkan jutaan PCB dengan kepadatan komponen yang sangat tinggi. Selama proses perakitan, peralatan yang kami gunakan dapat menyebabkan penyimpangan pemosisian sistematis sesekali atau sering karena sejumlah faktor. Faktor-faktor ini termasuk: masalah penuaan; kemampuan untuk memasang 0402 atau 0201 komponen; masalah mempertahankan penempatan dan posisi yang akurat; waktu sebelum 0402 lembaran diproduksi karena akumulasi puing-puing nozel; Jumlah komponen yang terpasang; kemampuan operator untuk membalik reel. Selain itu, ada masalah kualitas dengan solder standar. Ini cukup untuk membuat orang mengerti mengapa biaya kualitas produk yang buruk sangat besar. Tunggu hingga kesalahan ditemukan, sudah terlambat, beberapa kesalahan ditemukan selama pengujian online, dan pengujian daring dapat menemukan hingga 60% kesalahan. Banyak produk tidak dapat diuji secara online karena kepadatan perakitan yang tinggi atau karakteristik desain. Beberapa kesalahan ditemukan selama pengujian fungsional (jika pengujian tersebut dilakukan pada produk). Sebagian besar cacat ditemukan oleh konsumen. Sebagian besar dari kita telah menderita produk inferior atau telah membaca laporan tentang catatan kualitas buruk dan pengembalian besar di surat kabar, yang jauh lebih mahal daripada biaya pengerjaan ulang.
Dua:
Kesalahan ini disebabkan oleh kurangnya peralatan inspeksi optik otomatis selama proses produksi. Banyak dari kesalahan ini tidak terdeteksi oleh mata telanjang. Bahkan jika ada waktu untuk menguji papan selama beberapa jam, itu tidak akan membantu. Namun, satu-satunya metode pengujian yang digunakan di banyak negara, termasuk Cina, adalah inspeksi visual. Yang lebih mengejutkan adalah fakta bahwa setiap penguji mendeteksi papan dengan lebih dari 400 komponen kecil selama rata-rata 10 menit. Untuk inspektur yang sama, bahkan jika dia diberi waktu 40 menit untuk memeriksa komponen yang lebih sederhana dari komponen yang lebih besar, dia tidak dapat melihat 90% masalah. Dan masalah ini tidak hanya terkait dengan SMT kapasitas menengah-tinggi. Saya telah memperhatikan masalah serupa dengan produk pemasangan permukaan berkapasitas rendah. Dalam banyak kasus, peralihan cepat sering menyebabkan masalah serius dalam proses SMT.
Pada akhirnya, tanpa menggunakan AOI, tidak ada cara yang dapat diandalkan untuk menjamin kualitas produk mount permukaan yang melekat. Meskipun perangkat inspeksi optik otomatis berbasis gambar memiliki cacat dan tidak mendukung mount permukaan berkapasitas menengah, perangkat inspeksi optik otomatis parametrik dapat mengisi celah ini. Apakah Anda memilih perbandingan gambar untuk penempatan volume rendah atau tipe parametrik untuk penempatan volume menengah atau tinggi, produsen memiliki kemampuan untuk melakukan pengujian dukungan AOI 100%. Upaya oleh produsen untuk menerapkan inspeksi optik otomatis yang dapat diandalkan tidak hanya akan mengurangi biaya produksi mereka sendiri, tetapi juga memastikan kualitas sebagian besar produk konsumen. Ini adalah harapan paling dasar untuk produsen SMT tingkat lanjut pada abad ke-21.