dengan evolusi zaman, kemajuan teknologi, persyaratan perlindungan lingkungan, industri elektronik juga dengan waktu roda aktif atau dipaksa untuk bergerak maju, teknologi papan sirkuit tidak begitu. Berikut adalah beberapa perawatan permukaan papan sirkuit saat ini adalah proses yang lebih umum, saya hanya bisa mengatakan bahwa tidak ada perawatan permukaan yang sempurna, jadi ada begitu banyak pilihan, setiap perawatan permukaan memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri, wawancara berikut untuk dicantumkan.
Keuntungan:
biaya rendah, permukaan datar, solderabilitas yang baik (dalam kasus belum ada oksidasi).
Kerugian:
mudah dipengaruhi oleh asam dan kelembaban, tidak dapat disimpan untuk waktu yang lama, setelah membongkar perlu habis dalam waktu 2 jam, karena tembaga terkena udara dengan mudah teroksidasi; tidak dapat digunakan untuk proses dua sisi, karena setelah reflow pertama sisi kedua telah teroksidasi. Jika ada titik uji, pasta solder harus ditambahkan untuk mencegah oksidasi, jika tidak kontak berikutnya dengan probe tidak akan baik.
Keuntungan:
bisa mendapatkan efek Pembasahan yang lebih baik, karena lapisannya sendiri adalah timah, harganya juga lebih rendah, kinerja solder yang baik.
Kerugian:
Tidak cocok untuk menyolder kaki celah halus dan bagian yang terlalu kecil, karena kerataan permukaan pelat timah semprot buruk. Dalam proses PCB mudah menghasilkan manik-manik timah (solder bead), bagian pitch halus (pitch halus) lebih mudah menyebabkan korsleting. Ketika digunakan dalam proses SMT dua sisi, karena sisi kedua telah menjadi penyolderan aliran reflow suhu tinggi pertama, sangat mudah untuk melelehkan timah semprot lagi dan menghasilkan manik-manik timah atau tetesan air serupa dengan gravitasi menjadi tetesan bintik-bintik timah bulat, menghasilkan permukaan yang lebih tidak rata dan dengan demikian mempengaruhi masalah penyolderan.
Keuntungan:
tidak mudah teroksidasi, dapat disimpan untuk waktu yang lama, permukaannya rata, cocok untuk menyolder kaki celah halus dan sambungan solder dari bagian yang lebih kecil. Lebih disukai untuk papan sirkuit dengan garis kunci (seperti papan ponsel). Dapat berulang kali diasedekan kembali berkali-kali tidak mungkin mengurangi solderabilitasnya. Ini dapat digunakan sebagai substrat untuk COB (Chip On Board).
Kerugian:
Biaya lebih tinggi, kekuatan solder yang lebih buruk, mudah memiliki masalah bantalan hitam / timbal hitam karena menggunakan proses nikel tanpa listrik. Lapisan nikel akan teroksidasi dari waktu ke waktu, dan keandalan jangka panjang adalah masalah.
Keuntungan:
Memiliki semua keuntungan dari menyolder papan tembaga telanjang, dan kedaluwarsa(tiga bulan) papan dapat muncul kembali, tetapi biasanya dalam satu lintasan.
Kerugian:
Mudah dipengaruhi oleh asam dan kelembaban. Ketika digunakan dalam reflow sekunder, itu perlu diselesaikan dalam waktu tertentu, dan biasanya arus kembali kedua akan kurang efektif. Jika disimpan selama lebih dari tiga bulan, itu harus muncul kembali. OSP adalah lapisan isolasi, sehingga titik uji harus dicetak dengan pasta solder untuk menghapus lapisan OSP asli untuk menghubungi titik pin untuk pengujian listrik.
