Ketahanan panas dan karakteristik ekspansi termal dari substrat tidak sesuai dengan tata letak komponen, solder, proses pengelasan, dan suhu, yang mengakibatkan pelengkungan/distorsi PCB dan cacat pengelasan yang serius.
Variasi bahan pelapis solderability substrat, atau ketahanan panasnya, ketahanan pengelasan dan sebagainya tidak sesuai dengan solder, suhu proses pengelasan, mengakibatkan keterbasahan yang buruk atau keterbasahan berlebih dan kemampuan las yang buruk lainnya.
Lapisan yang dapat disolder atau bahan tahan yang dapat disolder tidak memenuhi persyaratan aplikasi dari proses yang relevan dan menyebabkan korosi pada permukaan pelat.
Proses pelapisan solder PCB di luar kendali, permukaan foil tembaga teroksidasi atau tercemar secara serius, karakteristik bahan pelapis yang dapat disolder berbeda, atau ketahanan panas dan ketahanan soldernya tidak konsisten dengan suhu proses solder dan pengelasan, dll. , menghasilkan paparan tembaga di bantalan solder.
Tidak ada pengelasan resistansi atau pengelasan resistansi, jarak kabel kabel terlalu kecil, kabel PCB melebihi toleransi, menghasilkan pengelasan konduktor.
Ketahanan panas substrat buruk, dan proses laminasi dan kualitas bahan tidak terkendali, menghasilkan laminasi dan busa PCB.
NeoDen menyediakan solusi jalur perakitan SMT lengkap, termasuk oven SMTreflow, mesin solder gelombang, mesin pick and place, printer pasta solder, pemuat PCB, pembongkaran PCB, pemasangan chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan jalur perakitan SMT, Peralatan produksi PCB Suku cadang SMT, dll. Mesin SMT jenis apa pun yang mungkin Anda butuhkan, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Surel:info@neodentech.com