7. Nikel tanpa listrik/emas yang diresapi
Aplikasi: Cocok untuk PCBA dengan sejumlah besar perangkat nada halus (<0.63mm) and="" high="" coplanarity="" requirements.="" can="" also="" be="" used="" as="" a="" selective="" plating="" on="" osp="" surfaces,="" as="" per="">
Biaya: Tinggi.
Kompatibilitas dengan bebas timah: kompatibel.
Umur simpan: 12 bulan.
Solderability (keterbasahan): tinggi.
Kekurangan: Risiko penggetasan sambungan solder/lapisan solder.
Risiko kegagalan "cakram hitam". Cakram hitam adalah cacat dengan kemungkinan terjadinya sangat rendah, yang sulit dideteksi dengan metode pemeriksaan normal, tetapi kegagalan yang dihasilkan adalah bencana besar dan oleh karena itu umumnya tidak direkomendasikan untuk perawatan permukaan bantalan BGA pitch halus.
Lapisan emas perendaman sangat tipis dan tidak dapat menahan lebih dari 10 penyisipan dan pelepasan mekanis.
Sumber daya pemasok: lebih banyak.
8. Im-ag perak cekung
Aplikasi: Cocok untuk PCBA dengan sejumlah besar perangkat nada halus (<0.63mm) and="" relatively="" high="" coplanarity="">
Biaya: rendah.
Kompatibilitas dengan bebas timah: kompatibel.
Umur simpan: 12 bulan.
Solderability (keterbasahan): tinggi.
Kekurangan: microvoid antarmuka potensial.
Tidak kompatibel dengan konektor crimp berlapis emas karena gesekan yang tinggi antara keduanya.
Lapisan yang diresapi perak sangat tipis dan tidak dapat menahan lebih dari 10 penyisipan dan pelepasan mekanis.
Area yang tidak disolder rentan terhadap perubahan warna suhu tinggi.
Mudah divulkanisir (sensitif sulfur)
Ada efek Giovanni dan kedalaman alur umumnya akan disepuh sekitar 10μm.
Rentan terhadap korosi merayap di lingkungan belerang tinggi karena tembaga yang terbuka dari alur Giovanni.
Sumber daya pemasok: lebih banyak.
9. Timah Sink Im-Sn
Aplikasi: Direkomendasikan untuk pesawat belakang (Back Plane). Itu dapat memperoleh ukuran aperture crimp yang memuaskan, dengan mudah ±{{0}}.05mm (± 0,002mil), selain efek pelumasan tertentu, terutama cocok untuk PCBA terutama untuk konektor crimp
Biaya: rendah (setara dengan ENIG)
Kompatibilitas dengan bebas timah: kompatibel.
Umur simpan: 12 bulan.
Solderability (keterbasahan): tinggi.
Kekurangan: tidak direkomendasikan untuk papan tunggal (Line Card) karena sidik jari dan jumlah pengembalian yang terbatas
Lapisan kaleng di dekat lubang sumbat cenderung berubah warna setelah penyolderan reflow. Hal ini disebabkan oleh fakta bahwa penahan solder (umumnya dikenal sebagai minyak hijau) cenderung menyembunyikan fluks di lubang sumbat dan bereaksi dengan lapisan timah di dekatnya saat disemprotkan selama penyolderan reflow.
Ada risiko pengadukan timah. Risiko penggerusan timah bergantung pada fluks yang digunakan untuk pencelupan solder, dengan beberapa fluks menghasilkan lapisan timah yang rentan terhadap penggerusan dan yang lainnya kurang.
Beberapa fluks formulasi timah wastafel tidak sesuai dengan penahan solder dan lebih parah dalam hal erosi penahan solder, membuatnya tidak cocok untuk aplikasi jembatan penahan solder halus.
Sumber daya pemasok: lebih banyak.
10. Timbal timah panas meleleh
Aplikasi: Umumnya digunakan untuk pesawat belakang.
Biaya: Sedang.
Kompatibilitas dengan bebas timah: tidak kompatibel.
Umur simpan: 12 bulan.
Solderability (keterbasahan): Sedang. Keuntungan terbesar dari lelehan panas adalah tahan korosi, tetapi daya soldernya tidak terlalu baik.
Kekurangan: tidak cocok untuk single board (Line Card)
Koplanaritas yang buruk antara bantalan dan bantalan solder, tidak cocok untuk PCBA dengan persyaratan koplanaritas tinggi.
Untuk pelapisan dengan variasi ketebalan relatif yang relatif besar, untuk mendapatkan ukuran apertur metalisasi akhir yang memuaskan, kompensasi diperlukan untuk ukuran apertur yang dibor.
Sumber daya pemasok: terbatas.
11. Kimia nikel-paladium/emas yang diresapi
Aplikasi: Untuk permukaan lembam yang sangat tahan lama dan stabil tanpa risiko "panci hitam". Pengganti potensial untuk lapisan permukaan OSP atau ENIG untuk aplikasi veneer.
Biaya: Sedang hingga tinggi (lebih rendah dari ENIG)
Kompatibilitas dengan bebas timah: kompatibel.
Umur simpan: 12 bulan.
Solderability (keterbasahan): tinggi.
Kekurangan: Sangat sedikit aplikasi dalam industri PCB dan sedikit pengalaman.
Sumber daya pemasok: sangat sedikit.
12. Bahan kimia nikel/emas selektif dengan OSP
Aplikasi: Dapat digunakan untuk PCBA yang membutuhkan area kontak mekanis dan dilengkapi dengan perangkat pitch halus. dalam aplikasi ini, OSP digunakan sebagai lapisan yang dapat disolder yang sangat andal dan ENIG digunakan sebagai area kontak mekanis, seperti papan keypad ponsel, di mana perawatan permukaan ini banyak digunakan.
Biaya: sedang hingga tinggi.
Kompatibilitas dengan bebas timah: kompatibel.
Umur simpan: 6 bulan.
Solderability (keterbasahan): rendah.
Kekurangan: biaya yang relatif tinggi.
ENIG tidak cocok untuk digunakan sebagai pelapis tepi tanah untuk pemasangan saluran pemandu karena lapisan ENIG sangat tipis dan tidak tahan terhadap gesekan.
Risiko efek Giovanni pada fluks OSP.
Sumber daya pemasok: lebih banyak.
